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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | GE28F640W30TD70 |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 4M X 16 FLASH 1.8V PROM, 70 ns, PBGA56 |
| 封裝： | 0.75 MM PITCH, VFBGA-56 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 13/104頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1443K |
| 代理商： | GE28F640W30TD70 |
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28F640W30, 28F320W30, 28F128W30
June 2005
Intel Wireless Flash Memory (W30)
Datasheet
16
Order Number: 290702, Revision: 011
3.2
W30 Flash Memory Device – 180 nm Lithography
Figure 3.
64Mb BGA* CSP Package Drawing and Dimensions
A 2
B o tto m V ie w - B u m p sid e U p
T o p V ie w - S ilic o n b a ck s id e
C o m p le te In k M a rk N o t
Sid e
Vie w
A
A1
Se a ti
Pla n
Y
s
2
P in # 1
Indic a to r
E
b
P in # 1
Co rn e r
s
1
e
D
1
2
3
4
5
6
7
8
A
B
C
D
E
F
G
8
7
6
5
4
3
2
1
A
B
C
D
E
F
G
Millimeters
Inches
Symbol
Min
Nom
Max
Notes
Min
Nom
Max
Package Height
A
0.850
1.000
0.0335
0.0394
Ball Height
A1
0.150
0.0059
Package Body Thickness
A2
0.612
0.712
0.812
0.0241
0.0280
0.0320
Ball (Lead) Width
b
0.300
0.350
0.400
0.0118
0.0138
0.0157
Package Body Width
D
7.600
7.700
7.800
0.2992
0.3031
0.3071
Package Body Length
E
8.900
9.000
9.100
0.3503
0.3543
0.3583
Pitch
[e]
0.750
0.0295
Ball (Lead) Count
N
56
Seating Plane Coplanarity
Y
0.100
0.0039
Corner to Ball A1 Distance Along D
S1
1.125
1.225
1.325
0.0443
0.0482
0.0522
Corner to Ball A1 Distance Along E
S2
2.150
2.250
2.350
0.0846
0.0886
0.0925
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GEN12.5-120 | Programmable DC Power Supplies 750W/1500W |
| GEN12.5-60 | Programmable DC Power Supplies 750W/1500W |
| GFL750 | COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL |
| GFL500 | COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL |
| GFL350 | COPPER ALLOY, WIRE TERMINAL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| GE28F800B3BA90 | 制造商:Intel 功能描述:NOR Flash, 512K x 16, 45 Pin, Plastic, BGA |
| GE28F800B3TA90 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:3 Volt Advanced Boot Block Flash Memory |
| GE28F800C3BA70 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) |
| GE28F800C3BA90 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) |
| GE28F800C3BC70 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) |
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