19-4750; Rev 1; 07/11 163 of 194 10.4.3 Send to CPU Settings There are several RXP packet conditions that can be" />
參數(shù)資料
型號： DS34S132GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 72/194頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 676-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
功能： TDM-over-Packet（TDMoP）
接口： TDMoP
電路數(shù)： 1
電源電壓： 1.8V, 3.3V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-PBGA（27x27）
包裝： 管件
其它名稱： 90-34S13+2N0
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
163 of 194
10.4.3 Send to CPU Settings
There are several RXP packet conditions that can be used to forward packets to the CPU that have been described
in previous Register Guide sections. Table 10-58 provides a Quick Reference list for each of these “send to CPU”
conditions using an abbreviated detected condition description.
Table 10-58. “Send to CPU” Quick Reference Settings
Send to CPU Type
Detected RX Packet Condition
“Send to CPU” Program Settings
CPU Debug RXP PW Bundle
PW-ID = Activated BID
B.BCDR4.RXBDS = 1
In-band VCCV OAM
PW-ID = Activated BID
B.BCDR4.RXIOCWE=1 & PC.CR1.DPS7 = 0
MEF OAM
Ethernet Type = PC.CR4.MOET
PC.CR4.MOET & PC.CR1.DPS7 = 0
Too many MPLS Labels
# MPLS outer labels > 2
PC.CR1.DPS10 = 0
Unknown Ethernet DA
Ethernet DA ≠ PC.CR17 – PC.CR19
PC.CR1.DPS9 = 0
CPU Destination Ethernet Type
Ethernet Type = PC.CR20.CDET
PC.CR1.DPS8=0
OAM Bundle (Out-band VCCV)
PW-ID = Activated OAM BID
PC.CR1.DPS7 = 0
Unknown PW-ID
PW-ID ≠ PC.CR6 – PC.CR16
PC.CR1.DPS6 = 0
Unknown UDP Protocol
Unknown UDP Protocol Type
PC.CR1.DPS5 = 0
Unknown IP Protocol
IP Protocol ≠ UDP or L2TPv3
PC.CR1.DPS4 = 0
ARP with known IP DA
ARP IP DA = PC.CR6 – PC.CR8
PC.CR1.DPS3 = 0
Unknown Ether Type
Ethernet Type ≠ ARP, IPv4, IPv6, Multicast MPLS, Unicast
MPLS, PC.CR20.CDET, PC.CR4.MET or PC.CR4.MOET
PC.CR1.DPS2 = 0
Unknown IP DA
IP DA ≠ PC.CR6 – PC.CR16
PC.CR1.DPS1 = 0
ARP w/ unknown IP DA
ARP IP DA ≠ PC.CR6 – PC.CR8
PC.CR1.DPS0 = 0
10.4.4 TDM Port Settings
Table 10-59. Global TDM Port Settings
Register
Functional Description
Comments
G.ECCR1 - G.ECCR2
TXP TDM Conditioning Octets A – H
Data transmitted in TXP TDM Bundle (in place of received TDM port data).
G.TCCR1 - G.TCCR2
RXP TDM Conditioning Octets A –H
Data transmitted at TDM Port (in place of RXP TDM Bundle data).
The tables that follow provide most of the settings for T1/E1 and slower TDM Port applications. When a TDM Port
uses a Clock Recovery Engine there are some Clock Recovery Engine Registers that must be set that are not
identified in this section (e.g. selection between Adaptive Clock Recovery and Differential Clock Recovery). These
are defined by the S132 DSP Firmware load.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS34T102GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
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參數(shù)描述
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DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
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DS34T101_08 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_09 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
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