參數資料
型號： DS34S132GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數： 1/194頁
文件大小： 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 676-BGA
產品培訓模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 40
功能： TDM-over-Packet（TDMoP）
接口： TDMoP
電路數： 1
電源電壓： 1.8V, 3.3V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 676-BGA
供應商設備封裝： 676-PBGA（27x27）
包裝： 管件
其它名稱： 90-34S13+2N0
當前第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁
Maxim Integrated Products 1
Some revisions of this device may incorporate deviations from published specifications known as errata. Multiple
revisions of any device may be simultaneously available through various sales channels. For information about device
errata, go to: www.maxim-ic.com/errata. For pricing, delivery, and ordering information, please contact Maxim Direct at
1-888-629-4642, or visit Maxim’s website at www.maxim-ic.com.
DS34S132
32-Port TDM-over-Packet IC
General Description
The IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/HDLC-compliant
DS34S132 provides the interworking functions that
are required for translating TDM data streams into
and out of TDM-over-Packet (TDMoP) data streams
for L2TPv3/IP, UDP/IP, MPLS (MFA-8), and Metro
Ethernet (MEF-8) networks while meeting the jitter
and wander timing performance that is required by
the public network (ITU G.823, G.824, and G.8261).
Up to 32 TDM ports can be translated into as many
as 256 individually configurable pseudowires (PWs)
for transmission over a 100/1000Mbps Ethernet port.
Each TDM port’s bit rate can vary from 64Kbps to
2.048Mbps to support T1/E1 or slower TDM rates.
PW interworking for TDM-based serial HDLC data is
also supported. A built-in time-slot assignment (TSA)
circuit provides the ability to combine any group of
time slots (TS) from a single TDM port into a single
PW. The high level of integration provides the perfect
solution for high-density applications to minimize
cost, board space, and time to market.
Applications
TDM Circuit Emulation Over PSN
TDM Leased-Line Services Over PSN
TDM Over BPON/GPON/EPON
TDM Over Cable
TDM Over Wireless
Cellular Backhaul
Multiservice Over Unified PSN
HDLC-Encapsulated Data Over PSN
Functional Diagram
CPU Interface
32 TDM Ports
T1/E1
TSA
Clock Inputs
& Outputs
BERT, CAS &
Conditioning
MII/
GMII
Buffer
Manager
Clock
Adapter
100/1000
Ethernet
MAC
32 Serial
Clock &
Data
Interfaces
DDR SDRAM
Interface
DS34S1328
Packet
Classifier
Packet
Generator
Circuit
Emulation
& HDLC
Engines
Features
32 Independent TDM Ports with Serial Data,
Clock, and Sync (Data = 64Kbps to 2.048Mbps)
One 100/1000Mbps (MII/GMII) Ethernet MAC
256 Total PWs, 32 PW per TDM Port, with Any
Combination of TDMoP and/or HDLC PWs
PSN Protocols: L2TPv3 or UDP Over IP (IPv4 or
IPv6), Metro Ethernet (MEF-8), or MPLS (MFA-8)
0, 1, or 2 VLAN Tags (IEEE 802.1Q)
Synchronous or Asynchronous TDM Port
Timing
One Clock Recovery Engine per TDM Port with
One Assignable as a Global Reference
Supported Clock Recovery Techniques
Adaptive Clock Recovery
Differential Clock Recovery
Absolute and Differential Timestamps
Independent Receive and Transmit Interfaces
Two Clock Inputs for Direct Transmit Timing
For Structured T1/E1, Each TDM Port Includes
DS0 TSA Block for any Time Slot to Any PW
32 HDLC/CES Engines (256 Total)
With or Without CAS Signaling
For Unstructured, each TDM Port Includes
One HDLC/SAT Engine (32 Total)
Any data rate from 64Kbps to 2.048Mbps
32-Bit or 16-Bit CPU Processor Bus
CPU-Based OAM and Signaling
UDP-specific
“Special” Ethernet Type
Inband VCCV
ARP
MEF OAM
NDP/IPv6
Broadcast DA
DDR SDRAM Interface
Low-Power 1.8V Core, 3.3V I/O, 2.5V SDRAM
Ordering Information
PART
PORTS TEMP RANGE PIN-PACKAGE
DS34S132GNA2
32
-40°C to +85°C 676 BGA
DS34S132GNA2+
32
-40°C to +85°C 676 BGA
+Denotes a lead(Pb)-free/RoHS-compliant package.
19-4750; Rev 1; 7/11
相關PDF資料
PDF描述
DS34T102GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS3501U+H IC POT NV 128POS HV 10-USOP
DS3502U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3503U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3897MX IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC
相關代理商/技術參數
參數描述
DS34S132GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數據速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數據速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34T101 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_08 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_09 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯系方式

*
*
*