19-4750; Rev 1; 07/11 69 of 194 9.6.3.1 SDRAM Interface The S132 has been designed to work with DDR-SDRAM device" />
參數(shù)資料
型號(hào)： DS34S132GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 161/194頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 676-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
功能： TDM-over-Packet（TDMoP）
接口： TDMoP
電路數(shù)： 1
電源電壓： 1.8V, 3.3V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 676-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 676-PBGA（27x27）
包裝： 管件
其它名稱： 90-34S13+2N0
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DS34S132 DATA SHEET
19-4750; Rev 1; 07/11
69 of 194
9.6.3.1 SDRAM Interface
The S132 has been designed to work with DDR-SDRAM devices that are compatible with the JEDEC JESD79C
standard and that support 2-2-2 timing with a clock rate of at least 125 MHz. Table 9-17 identifies several SDRAM
device sizes that can be used to support different Jitter Buffer Depth/Bundle Count combinations.
Table 9-17. SDRAM Device Selection Table
Single SDRAM Device Description
Qty SDRAM
Devices per
DS34S132
Total SDRAM
bits per
DS34S132
Max Configurable Values
Array
Size
Data
Width Targeted Vendor Part #1
Bundle
Count
Jitter Buffer
Depth (JBMD)
512 Mb
16 bit
Micron MT46V32M16P-6T or
Samsung K4H511638B-TCB3
2
1 Gbit
256
256 Kbyte
512 Mb
16 bit
Micron MT46V32M16P-6T or
Samsung K4H511638B-TCB3
1
512 Mbit
128
256 Kbyte
256
128 Kbyte
256 Mb
16 bit Micron MT46V16M16P-75E
1
256 Mbit
64
256 Kbyte
128
128 Kbyte
256
64 Kbyte
128 Mb
16 bit Micron MT46V8M16P-75E
1
128 Mbit
32
256 Kbyte
64
128 Kbyte
128
64 Kbyte
256
32 Kbyte
Note: 1 These SDRAM vendor parts are targeted for use with the S132. Compatibility with these parts has not yet been fully
verified.
The external SDRAM is used by many of the S132 processes so the SDRAM interface should be configured before
any of the TDM or Ethernet Ports are enabled. The SDRAM column width, memory size and control functions must
be programmed (EMI.DCR2 and EMI.DCR3) to match to the DDR SDRAM that is used. EMI.DCR1.DIR should be
used to reset the SDRAM after changing the EMI.DCR2 and EMI.DCR3 settings.
The SDRAM clock must be 125 MHz and can be derived from the ETHCLK or DDRCLK (G.GCR.ECDC).
9.6.4 CPU Electrical Interconnect
The CPU interface is used to program the S132, to transmit and receive CPU Packets (to/from the Ethernet Port)
and to monitor the various status and interrupt signals from the S132. The CPU interface supports two processor
interface types, one to work with processors like the Freescale MPC870 (depicted in Figure 9-29) and the other to
work with processors like the Freescale MPC8313 (depicted in Figure 9-30 and Figure 9-31). The MPC8313 style
processor supports a non-multiplexed and multiplexed mode, which determines whether the S132 PA[13:10]
signals are connected to the processor address or data bus.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS34T102GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
DS3501U+H IC POT NV 128POS HV 10-USOP
DS3502U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3503U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3897MX IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS34S132GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34T101 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_08 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T101_09 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
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