參數(shù)資料
型號(hào)： OR3TP12
英文描述： Field-Programmable System Chip (FPSC) Embedded Master/Target PCI Interface
中文描述： 現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片（促進(jìn)文化基金）嵌入式主/目標(biāo)PCI接口
文件頁數(shù)： 123/128頁
文件大?。?/td> 2450K
代理商： OR3TP12
Lucent Technologies Inc.
Lucent Technologies Inc.
123
Data Sheet
March 2000
ORCA OR3TP12 FPSC
Embedded Master/Target PCI Interface
Package Outline Diagrams
(continued)
240-Pin SQFP2
Dimensions are in millimeters.
DETAIL C (SQFP2 CHIP-UP)
Note: The 240-pin SQFP2 FPGA package is only available in the chip bonded face-up version.
0.50/0.75
GAGE PLANE
SEATING PLANE
1.30 REF
0.25
DETAIL A
DETAIL B
0.17/0.27
0.10
M
0.090/0.200
CHIP
CHIP BONDED FACE UP
COPPER HEAT SINK
(SEE NOTE BELOW)
0.08
3.40
±
0.20
SEATING PLANE
0.25 MIN
0.50 TYP
DETAIL A
DETAIL B
180
121
181
240
34.60
±
0.20
32.00
±
0.20
24.2 REF
1
60
61
120
PIN #1 IDENTIFIER ZONE
32.00
±
0.20
34.60
±
0.20
EXPOSED HEAT SINK APPEARS ON
TOP SURFACE IN CHIP FACE-DOWN VERSION OR
BOTTOM SURFACE IN CHIP FACE-UP VERSION
24.2
REF
4.10 MAX
相關(guān)PDF資料
PDF描述
OR62 OR62 is a 6-input OR gate with 2x drive strength
OR73 7-input OR gate with 3x drive strength.
OR8GU41 DIFFUSED TYPE (HIGH SPEED RECTIFIER APPLICATIONS)
ORCAORT4622 Field-Programmable System Chip (FPSC) Four-Channel x 622 Mbits/s Backplane Transceiver
ORCAORT82G5 1.0?.25/2.0?.5/3.125 Gbits/s Backplane Interface FPSC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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OR3TP12-6BA256I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:User Programmable Special Function ASIC
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OR3TP12-6BA352 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:User Programmable Special Function ASIC
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