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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | BX80524R300128 |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 300 MHz, MICROPROCESSOR, XMA |
| 封裝： | SINGLE EDGE PROCESSOR PACKAGE |
| 文件頁數(shù)： | 124/130頁 |
| 文件大?。?/td> | 2654K |
| 代理商： | BX80524R300128 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁當(dāng)前第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁
Datasheet
93
Intel Celeron Processor up to 1.10 GHz
NOTES:
1. Capacitors and resistors may be placed on the pin-side of the FC-PGA package in the area defined by G1,
G2, and G3. This area is a keepout zone for motherboard designers.
The bare processor die has mechanical load limits that should not be exceeded during heatsink
assembly, mechanical stress testing, or standard drop and shipping conditions. The heatsink attach
solution must not induce permanent stress into the processor substrate with the exception of a
uniform load to maintain the heatsink to the processor thermal interface. The package dynamic and
static loading parameters are listed in Table 52.
For Table 52, the following apply:
1. It is not recommended to use any portion of the processor substrate as a mechanical reference
or load bearing surface for thermal solutions.
2. Parameters assume uniformly applied loads
NOTES:
1. This specification applies to a uniform and a non-uniform load.
2. This is the maximum static force that can be applied by the heatsink and clip to maintain the heatsink and
processor interface.
Table 51. Package Dimensions (FC-PGA Package)
Millimeters
Inches
Symbol
Min
Max
Notes
Min
Max
Notes
A1
0.787
0.889
0.031
0.035
A2
1.000
1.200
0.039
0.047
B1
11.183
11.285
0.440
0.445
B2
9.225
9.327
0.363
0.368
C1
23.495 max
0.925 max
C2
21.590 max
0.850 max
D
49.428
49.632
1.946
1.954
D1
45.466
45.947
1.790
1.810
G1
0.000
17.780
1
0.000
0.700
G2
0.000
17.780
1
0.000
0.700
G3
0.000
0.889
1
0.000
0.035
H
2.540
Nominal
0.100
Nominal
L
3.048
3.302
0.120
0.130
P
0.431
0.483
0.017
0.019
Pin TP
0.508 Diametric True Position (Pin-to-Pin)
0.020 Diametric True Position (Pin-to-Pin)
Table 52. Processor Die Loading Parameters (FC-PGA Package)
Parameter
Dynamic (max)1
Static (max)2
Unit
Silicon Die Surface
200
50
lbf
Silicon Die Edge
100
12
lbf
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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