參數(shù)資料
型號： W972GG8JB-25
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： DRAM
英文描述： 256M X 8 DDR DRAM, 0.4 ns, PBGA60
封裝： 11 X 11.50 MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-60
文件頁數(shù)： 84/86頁
文件大?。?/td> 1466K
代理商： W972GG8JB-25
W972GG8JB
Publication Release Date: Feb. 18, 2011
- 85 -
Revision A02
11. PACKAGE SPECIFICATION
Package Outline WBGA60 (11x11.5 mm
2)
60x
Φb
A1
A
Seating plane
D
E1
D
1
3
E
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
C
ccc
C
A
aaa
B
C
bbb
Pin A1 index
2
1
9
8
7
eE
B
(1
.7
5
)
e
D
The window-side
encapsulant
Symbol
Dimension (mm)
Min.
Nom.
Max.
A
A1
b
D
E
D1
E1
eE
eD
aaa
bbb
ccc
---
0.10
0.20
---
0.15
0.80 BSC.
6.40 BSC.
8.00 BSC.
1.20
0.40
0.50
11.60
11.10
11.00
11.50
10.90
11.40
0.40
0.25
---
0.45
---
Solder ball diameter refers.
To post reflow condition.
eee
C
A
C
B
M
ddd M
ddd
eee
---
0.08
---
0.15
7
8
9
1
2
3
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
4
5
6
5
4
Ball Land
Ball Opening
Note: 1. Ball land : 0.5mm
2. Ball opening : 0.4mm
3. PCB Ball land suggested ≤ 0.4mm
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PDF描述
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W9751G6JB 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M ? 4 BANKS ? 16 BIT DDR2 SDRAM
W9751G6JB-25 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:512GB DDRII
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