參數(shù)資料
型號(hào)： DS34T102GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 366/366頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 30
類型： TDM（分時(shí)復(fù)用）
應(yīng)用： 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 484-BGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-HSBGA（23x23）
包裝： 托盤
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____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
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assigned to the chip’s internal bundles, is discarded if Discard_Switch_6 is set.
Otherwise it is transferred to the CPU.
Discard_Switch_7: A packet recognized as OAM packet (see section 10.6.13.3) is discarded if
Discard_Switch_7 is set. Otherwise it is transferred to the CPU.
Discard_Switch_8: A packet with Ethertype equal to CPU_dest_ether_type configuration is discarded
when Discard_Switch_8 is set. Otherwise it is transferred to the CPU.
A packet is identified as a TDM-over-Packet packet destined to the chip if it meets the following conditions:
It is unicast with its destination address identical to the chip’s MAC addresses, multicast or broadcast
It has either no VLAN tags, one VLAN tag or two VLAN tags (supports VLAN stacking). See section
Its protocol is UDP/IP or L2TPv3
Its IP address is identical to one of the IP addresses of the chip
Its UDP destination port number is identical to one of the chip’s TDM-over-Packet port numbers (optional).
See section 10.6.13.1.
Its bundle identifier is identical to one of the bundle identifiers assigned to the chip’s internal bundles or the
packet is identified as an OAM packet. See section 10.6.13.2.
A packet is identified as a TDMoMPLS or TDMoMEF packet destined to the chip if it meets the following conditions:
It is unicast with its destination address identical to the chip’s MAC addresses, multicast or broadcast
It has either no VLAN tags, one VLAN tag or two VLAN tags (VLAN stacking)
Its Ethertype is MPLS unicast, MPLS multicast, or MEF (see section 10.6.13.5)
The bundle identifier located at the inner label is identical to one of the bundle identifiers assigned to the
chip’s internal bundles or the packet is identified as an OAM packet.
The structure of packets identified as TDM-over-Packet packets destined to a specific bundle of the chip or as
OAM packets destined to the chip is shown below.
Figure 10-59. Format of TDMoIP Packet with VLAN Tag
DA
MAC_add/
Broadcast/
Multicast
SA
VLAN
Tag
up to 2
tags
Eth Type
IP
IP Header
Dst. IP =
IP_Add1/
IP_Add2
UDP or L2TPv3
Header
Bundle no. =
Bundle_Identifier/
OAM_bundle_num
Control
Word
Optional
Payload Type
AAL1/HDLC/
OAM/RAW
CRC-32
Figure 10-60. Format of TDMoMPLS Packet with VLAN Tag
DA
MAC_add/
Broadcast/
Multicast
SA
VLAN
Tag
up to 2
tags
Eth Type
MPLS
Up to 2
MPLS
Labels
Optional
MPLS Label
Bundle no. =
Bundle_Identifier/
OAM_bundle_num
Control
Word
Payload Type
AAL1/HDLC/
OAM/RAW
CRC-32
Figure 10-61. Format of TDMoMEF Packet with VLAN Tag
DA
MAC_add/
Broadcast/
Multicast
SA
VLAN
Tag
up to 2
tags
Eth Type
MEF
ECID = Bundle_Identifier
Control
Word
Payload Type
AAL1/HDLC/
OAM/RAW
CRC-32
Packets that pass the classification process are temporarily stored in the Rx FIFO. This FIFO is used to buffer
momentary bursts from the network if the internal hardware is busy. The Rx arbiter transfers the packets from the
Rx FIFO to the payload-types machines or to external SDRAM.
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DS34T104GN 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
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