參數(shù)資料
型號(hào)： DS34T102GN+
廠(chǎng)商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 135/366頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 30
類(lèi)型： TDM（分時(shí)復(fù)用）
應(yīng)用： 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 484-BGA 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-HSBGA（23x23）
包裝： 托盤(pán)
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____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
22 of 366
Ability to generate RAI (yellow alarm) according to the Japanese standard
T1 to E1 conversion
Framer/Formatter TDM Interface
Independent two-frame receive and transmit elastic stores
Independent control and clocking
Controlled slip capability with status
Support for T1-to-E1 conversion
Ability to pass the T1 F-bit position through the elastic stores in the 2.048MHz TDM mode
Hardware signaling capability
Receive signaling reinsertion
Availability of signaling in a separate signal
BERT testing to the system interface
TDM-over-Packet Block
Enables transport of TDM services (E1, T1, E3, T3, STS-1) or serial data over packet-switched networks
SAToP payload-type machine maps/demaps unframed E1/T1/E3/T3/STS-1 or serial data flows to/from IP,
MPLS or Ethernet packets according to ITU-T Y.1413, Y.1453, MEF 8, MFA 8.0.0 and IETF RFC 4553.
CESoPSN payload-type machine maps/demaps structured E1/T1 data flows to/from IP, MPLS or Ethernet
packets with static assignment of timeslots inside a bundle according to ITU-T Y.1413, Y.1453, MEF 8, MFA
8.0.0 and IETF RFC 5086.
AAL1 payload-type machine maps/demaps E1/T1/E3/T3/STS-1 or serial data flows to/from IP, MPLS or
Ethernet packets according to ITU-T Y.1413, MEF 8, MFA 4.1 and IETF RFC 5087. For E1/T1 it supports
structured mode with/without CAS using 8-bit timeslot resolution, while implementing static timeslot allocation.
For E1/T1, E3/T3/STS-1 or serial interface it supports unstructured mode.
HDLC payload-type machine maps/demaps HDLC-based E1/T1/serial flow to/from IP, MPLS or Ethernet
packets. It supports 2-, 7- and 8-bit timeslot resolution (i.e. 16, 56, and 64 kbps respectively), as well as N x 64
kbps bundles. This is useful in applications where HDLC-based signaling interpretation is required (such as
ISDN D channel signaling termination, V.51/2, or GR-303), or for trunking packet-based applications (such as
Frame Relay), according to IETF RFC 4618.
TDMoP TDM Interfaces
Supports single high-speed E3, T3 or STS-1 interface on port 1 or one (DS34T101), two (DS34T102), four
(DS34T104) or eight (DS34T108) E1, T1 or serial interfaces
For single high-speed E3, T3 or STS-1 interface, AAL1 or SAToP payload type is used
For E1 or T1 interfaces, the following modes are available:
o
Unframed – E1/T1 pass-through mode (AAL1, SAToP or HDLC payload type)
o
Structured – fractional E1/T1 support (all payloads)
o
Structured with CAS – fractional E1/T1 with CAS support (CESoPSN or AAL1 payload type)
For serial interfaces, the following modes are available:
o
Arbitrary continuous bit stream (using AAL1 or SAToP payload type)
o
Single-interface high-speed mode on port 1 up to STS-1 rate (51.84 Mbps) using a single
bundle/connection.
o
Low-speed mode with each interface operating at N x 64 kbps (N = 1 to 63) with an aggregate rate of
18.6Mbps
o
HDLC-based traffic (such as Frame Relay) at N x 64 kbps (N = 1 to 63) with an aggregate rate of
18.6Mbps).
All serial interface modes are capable of working with a gapped clock.
TDMoP Bundles
64 independent bundles, each can be assigned to any TDM interface
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參數(shù)描述
DS34T102GN+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS34T104 制造商:MAXIM 制造商全稱(chēng):Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T104GN 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
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