參數(shù)資料
型號: DS34T102GN+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 35/366頁
文件大小: 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝: 30
類型: TDM(分時復(fù)用)
應(yīng)用: 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 484-BGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-HSBGA(23x23)
包裝: 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁當(dāng)前第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
13 of 366
3 Applicable Standards
Table 3-1. Applicable Standards
SPECIFICATION
SPECIFICATION TITLE
ANSI
T1.102
Digital Hierarchy—Electrical Interfaces, 1993
T1.107
Digital Hierarchy—Formats Specification, 1995
T1.231.02
Digital Hierarchy—Layer 1 In-Service Digital Transmission Performance Monitoring, 2003
T1.403
Network and Customer Installation Interfaces—DS1 Electrical Interface, 1999
AT&T
TR54016
Requirements for Interfacing Digital Terminal Equipment to Services Employing the Extended
Superframe Format (9/1989)
TR62411
ACCUNET T1.5 Service Description and Interface Specification (12/1990)
ETSI
ETS 300 011
Integrated Services Digital Network (ISDN); Primary rate User Network Interface (UNI); Part
1: Layer 1 Specification V1.2.2 (2000-05)
ETS 300 166
Transmission and Multiplexing (TM); Physical and Electrical Characteristics of Hierarchical
Digital Interfaces for Equipment Using the 2 048 kbit/s - Based Plesiochronous or
Synchronous Digital Hierarchies V1.2.1 (2001-09)
ETS 300 233
Integrated Services Digital Network (ISDN);Access Digital Section for ISDN Primary Rate,
ed.1 (1994-05)
IEEE
IEEE 802.3
Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection (CSMA/CD) Access Method and
Physical Layer Specifications (2005)
IEEE 1149.1
Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture, 1990
IETF
RFC 4553
Structure-Agnostic Time Division Multiplexing (TDM) over Packet (SAToP) (06/2006)
RFC 4618
Encapsulation Methods for Transport of PPP/High-Level Data Link Control (HDLC) over
MPLS Networks (09/2006)
RFC 5086
Structure-Aware Time Division Multiplexed (TDM) Circuit Emulation Service over Packet
Switched Network (CESoPSN) (12/2007)
RFC 5087
Time Division Multiplexing over IP (TDMoIP) (12/2007)
ITU-T
G.703
Physical/Electrical Characteristics of Hierarchical Digital Interfaces (11/2001)
G.704
Synchronous Frame Structures Used at 1544, 6312, 2048, 8448 and 44736 kbit/s
Hierarchical Levels (10/1998)
G.706
Frame Alignment and Cyclic Redundancy Check (CRC) Procedures Relating to Basic Frame
Structures Defined in Recommendation G.704 (1991)
G.732
Characteristics of Primary PCM Multiplex Equipment Operating at 2048Kbit/s (11/1988)
G.736
Characteristics of Synchronous Digital Multiplex Equipment Operating at 2048Kbit/s
(03/1993)
G.775
Loss of Signal (LOS) and Alarm Indication Signal (AIS) and Remote Defect Indication (RD)
Defect Detection and Clearance Criteria for PDH Signals (10/1998)
G.823
The Control of Jitter and Wander within Digital Networks which are Based on the 2048kbps
Hierarchy (03/2000)
G.824
The Control of Jitter and Wander within Digital Networks which are Based on the 1544kbps
Hierarchy (03/2000)
G.8261/Y.1361
Timing and Synchronization Aspects in Packet Networks (05/2006)
I.363.1
B-ISDN ATM Adaptation Layer Specification: Type 1 AAL (08/1996)
I.363.2
B-ISDN ATM Adaptation Layer Specification: Type 2 AAL (11/2000)
I.366.2
AAL Type 2 Service Specific Convergence Sublayer for Narrow-Band Services (11/2000)
I.431
Primary Rate User-Network Interface - Layer 1 Specification (03/1993)
I.432
B-ISDN User-Network Interface – Physical Layer Specification (03/1993)
O.151
Error Performance Measuring Equipment Operating at the Primary Rate and Above (1992)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS3501U+H IC POT NV 128POS HV 10-USOP
DS3502U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3503U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3897MX IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC
DS3901E+ IC RESIST VAR TRPL 14TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS34T102GN+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS34T104 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T104GN 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray