參數(shù)資料
型號: DS34T102GN+
廠商: Maxim Integrated Products
文件頁數(shù): 352/366頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 30
類型: TDM(分時(shí)復(fù)用)
應(yīng)用: 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 484-BGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-HSBGA(23x23)
包裝: 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁當(dāng)前第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
86 of 366
10.6.11.3 Buffer Descriptor Second Dword
Located at offset 0x4 from the start of the buffer.
10.6.11.3.1 TDM ETH and CPU ETH Packets
Table 10-25. Buffer Descriptor Second Dword Fields (TDM ETH and CPU ETH)
Bits
Data Element
Description
31:15
Reserved
Must be set to zero.
14
Stamp
Indicates whether the packet should be time-stamped. Valid only for OAM and for non-
TDMoP packets. Otherwise ignored.
13:7
Ts_offset
Indicates the number of dwords from start of buffer to timestamp location. Valid only for
OAM and for non-TDMoP packets where Stamp bit is set above.
6:0
Hdr2_length
The second header length in bytes not including control word or RTP header (The offset
to the second header from start of the buffer is 0x782). Limited to 122 bytes and valid
only for AAL1, CESoPSN and SAToP bundles where the Protection_mode setting of the
bundle equals to “11” or “10”.
10.6.11.3.2 ETH CPU Packets
Table 10-26. Buffer Descriptor Second Dword Fields (ETH CPU)
Bits
Data Element
Description
31:30
Reserved
Must be set to zero.
29
Ipv6
IP packet with IP VER = 6
28
Ipv4
IP packet with IP VER = 4
27
MEF_OAM
MEF OAM packet, i.e. Ethertype equal to Mef_oam_ether_type setting
26
VCCV_OAM
VCCV OAM packet
25:24
No. of MPLS labels
Number of MPLS labels. Equal to “11” for packet with more than 3 labels.
23
802.3
802.3 packet
22
Ethernet
Ethernet packet
21
Reserved
Must be set to zero.
20
L2TPv3/IP
L2TPv3/IP packet
19
Two_Vlan tag
Packet with two VLAN tags
18
VLAN tag
Packet with one/two VLAN tags
17
UDP/IP
UDP/IP packet
16
IP
IP packet (with any IP VER)
15
MEF
MEF packet, i.e. Ethertype equal to Mef_ ether_type setting
14
MPLS
MPLS packet, i.e. packet’s Ethertype equal to 0x8847 or 0x8848
13:11
Reserved
10
Mpls_over_3_lbls
MPLS packet with more than 3 labels
9
Unicast_not_mine
Unicast packet with destination address different than MAC addresses
8
cpu_dst_eth_type
Packet with Ethertype equal to CPU_dest_ether_type setting
7
OAM
OAM packet
6
bndl_num_not_exist
A TDM-over-Packet/MPLS/MEF packet destined to the chip but with a bundle identifier
that does not match any of one of the chip’s OAM bundle numbers or one of the bundle
identifiers assigned to the chip’s internal bundles.
5
not_tdmoip
UDP/IP packet with destination/source UDP port number different than
4
ip_not_udp_l2tpv3
IP packet with protocol different than UDP or L2TPv3
3
arp_chip_ip
ARP packet with destination IP address equal to one of the chip’s IPv4 addresses
2
unknown_eth_type
A packet with Ethertype different than IP, MPLS, ARP, MEF, MEF OAM or CPU
Ethertypes.
1
not_chip_ip
IP packet with destination IP address different than the chip’s IP addresses
0
arp_not_chip_ip
ARP packet with destination IP address different than the chip’s IP addresses
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS3501U+H IC POT NV 128POS HV 10-USOP
DS3502U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3503U+ IC POT DGTL NV 128TAP 10-MSOP
DS3897MX IC TXRX BTL TRAPEZIODAL 20-SOIC
DS3901E+ IC RESIST VAR TRPL 14TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS34T102GN+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS34T104 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T104GN 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流(最大值):595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray