參數(shù)資料
型號(hào)： OR3LP26B
英文描述： Field-Programmable System Chip (FPSC) Embedded Master/Target PCI Interface
中文描述： 現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片（促進(jìn)文化基金）嵌入式主/目標(biāo)PCI接口
文件頁(yè)數(shù)： 84/184頁(yè)
文件大?。?/td> 5590K
代理商： OR3LP26B
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)當(dāng)前第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)
ORCAOR3LP26B FPSC
Embedded Master/Target PCI Interface
Data Sheet
March 2000
84
L Lucent Technologies Inc.
PCI Bus Core Detailed Description Quad Port
(continued)
Understanding FIFO Packing/Unpacking
In quad-port mode, the interface from the core to the FPGA is always 32 bits wide. However, data packing through
the FIFOs will differ depending on whether the transfers on the PCI bus are 32 bits or 64 bits. The following discus-
sions pertain to target write or master read operations where data will be read from the FIFOs.
I
64-bit transfers
: Since the FIFOs are always in 64-bit mode, the data will flow through without any repacking.
Keep in mind that 64-bit transfers must start on a Quadword aligned address (AD2 = 0). Case 1 provides an
example of how the data is read out of the read side of the FIFO.
Case 1:
Master read burst, 64-bit. Quadword aligned starting address, even number of 64-bit words transferred on
the PCI bus.
Table 28. Quad-Port FIFO Packing/Unpacking, Case 1, PCI Side
Table 29. Dual-Port FIFO Packing/Unpacking, Case 1, FPGA Side
Note: PCI addresses in parentheses are not actually sent across the PCI bus during a burst. They are used for illustrative purposes only.
Dummy words are unknown data words in the FIFOs with their byte enables disabled.
I
32-bit transfers
: The FIFOs are always in 64-bit mode, so depending upon what address the transfer begins, the
data coming out of the FIFOs will be packed differently. The following two cases provide examples with different
starting addresses and word counts. Case 1 is also true for Master read operations.
Case 1:
Target write burst, 32-bit. Quadword aligned starting address, even number of 32-bit words transferred on
the PCI bus.
PCI Address
PCI Data
PCI Byte Enables
(Active-Low)
00000000
00000000
00000000
00000000
00000000
00000000
00001000
(00001008)
(00001010)
(00001018)
(00001020)
(00001028)
64-bit Word1
64-bit Word2
64-bit Word3
64-bit Word4
64-bit Word5
64-bit Word6
Master Write FIFO Slot
FIFO Data Bits [31:0]
FIFO Byte Enables
(Active-Low)
twdata[35:32]
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
0000
twdata[31:0]
64-bit Word1 [31:0]
64-bit Word1 [63:32]
64-bit Word2 [31:0]
64-bit Word2 [63:32]
64-bit Word3 [31:0]
64-bit Word3 [63:32]
64-bit Word4 [31:0]
64-bit Word4 [63:32]
64-bit Word5 [31:0]
64-bit Word5 [63:32]
64-bit Word6 [31:0]
64-bit Word6 [63:32]
1
1
2
2
3
3
4
4
5
5
6
6
相關(guān)PDF資料
PDF描述
OR3TP12-6BA256 Single 2.3V 10 MHz OP w/ CS, I temp, -40C to +85C, 8-TSSOP, T/R
OR3TP12-6BA256I Single 2.3V 10 MHZ OP, -40C to +125C, 14-SOIC 150mil, TUBE
OR3TP12-6BA352 Quad 2.3V 10 MHz OP, I temp, -40C to +85C, 14-PDIP, TUBE
OR3TP12-6BA352I Quad 2.3V 10 MHz OP, I temp, -40C to +85C, 14-TSSOP, TUBE
OR3TP12-6PS240 Single 2.3V 10 MHZ OP, -40C to +125C, 14-SOIC 150mil, T/R
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
OR3LP26BBA352-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPSC PCI INTERFACE RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3LP26BBM680-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPSC PCI INTERFACE RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
OR3T125 制造商:AGERE 制造商全稱:AGERE 功能描述:3C and 3T Field-Programmable Gate Arrays
OR3T125-4BC432I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
OR3T125-4BC600I 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*