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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | OR3LP26B |
| 英文描述： | Field-Programmable System Chip (FPSC) Embedded Master/Target PCI Interface |
| 中文描述： | 現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片（促進(jìn)文化基金）嵌入式主/目標(biāo)PCI接口 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 163/184頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 5590K |
| 代理商： | OR3LP26B |
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Lucent Technologies Inc.
Lucent Technologies Inc.
163
Data Sheet
March 2000
ORCAOR3LP26B FPSC
Embedded Master/Target PCI Interface
Pin Information
(continued)
Table 70.
Pinout Information
(continued)
* These pads are connected to a power plane in the package rather than to a particular pin. The entry's location in the table indicates the posi-
tion of the power pad relative to nearby signal pads.
Pins marked No Connect must be left unconnected.
These pins are connected to a power plane in the package rather than to a particular pad.
OR3LP26B Pad
PR25D
PR24A
PR24B
PR24C
PR24D
V
DD
PR23A
PR23B
PR23C
PR23D
PR22A
PR22B
PR22C
PR22D
V
SS
PR21A
PR21B
PR21C
PR21D
V
DD
2
PR20A
PR20B
PR20C
PR20D
V
DD
PR19A
PR19B
PR19C
PR19D
PR18A
PR18B
PR18C
PR18D
V
SS
PR17A
PR17B
PR17C
PR17D
Function
No Connect
ad33
No Connect
No Connect
No Connect
V
DD
ad32
enumn
No Connect
ledn
No Connect
No Connect
No Connect
M1
V
SS
ejectsw
No Connect
No Connect
No Connect
V
DD
2
No Connect
No Connect
No Connect
No Connect
V
DD
I/O-M2
No Connect
No Connect
No Connect
I/O
I/O
I/O
I/O
V
SS
I/O-M3
I/O
I/O
I/O
PBGA 352
—
AA26
—
—
—
V
DD
*
Y25
Y26
—
Y24
—
—
—
W25
V
SS
*
V23
W26
W24
—
V25
V26
U25
V24
U26
V
DD
*
U23
—
—
T25
U24
—
—
T26
V
SS
*
R25
—
—
R26
PBGAM 680
AF31
AF32
AF33
AF34
AE30
V
DD
*
AE31
AE32
AE33
AE34
AD30
AD31
AD33
AD34
V
SS
*
AC30
AC31
AC33
—
V
DD
2
AC34
AB30
AB31
AB32
V
DD
*
AB33
AB34
AA30
AA31
AA32
AA33
AA34
Y30
V
SS
*
Y31
Y33
Y34
W30
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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