參數(shù)資料
型號(hào)： WEDPNF8M721V-1012BC
元件分類(lèi)： 存儲(chǔ)器
英文描述： SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA275
封裝： 32 X 25 MM, PLASTIC, BGA-275
文件頁(yè)數(shù)： 26/42頁(yè)
文件大小： 686K
代理商： WEDPNF8M721V-1012BC
32
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
WEDPNF8M721V-XBX
FIG. 13
FLASH AC WAVEFORMS CHIP/SECTOR
ERASE OPERATIONS
NOTE:
1. SA is the sector address for Sector Erase.
Addresses
FCS
FAx
FOE
FWE
Data
V
CC
AAAH
555H
SA
AAAH
tWP
tCS
tVCS
10H/30H
55H
80H
55H
AAH
tAH
tGHWL
tWPH
tDH
tDS
tAS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WE128K32-140G1UIA 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 140 ns, CQFP68
WE128K32-150G1UM 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 150 ns, CQFP68
WE128K32-200G1UMA 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 200 ns, CQFP68
WS128K32N-85HME 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 85 ns, CPGA66
WSF512K16-72H2I SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, CPGA66
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
WEDPNF8M721V-1012BI 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 8Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
WEDPNF8M721V-1012BM 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 8Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
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WEDPNF8M721V-1015BI 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 8Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
WEDPNF8M721V-1015BM 制造商:未知廠家 制造商全稱(chēng):未知廠家 功能描述:8Mx72 Synchronous DRAM + 8Mb Flash Mixed Module Multi-Chip Package
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