參數(shù)資料
型號： IDT88K8483BRI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 91/162頁
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描述： IC SPI-4 EXCHANGE 3PORT 672-BGA
標準包裝： 24
系列： *
其它名稱： 88K8483BRI
34 of 162
October 20, 2006
IDT IDT88K8483
Figure 3 PFP Structure Example
Figure 4 PFP Allocation Example
QDR-II External Memory Structure
The device can be connected to 18M bits QDR-II (2M usable data bytes) SRAM which can store up to 8K segments of 256 bytes as shown in
. The user can program the LID allocation in the QDR-II. For example, the user can have 64
LIDs, and allocate 128 segments (32Kbytes) to each LID as shown in Figure 6 QDR-II Allocation Example p.34.
Figure 5 QDR-II SRAM Structure Example
Figure 6 QDR-II Allocation Example
Segment 507
Segment 1
Segment 0
PFP (508 segments, 127K bytes)
...
256bytes
LID 63
LID 1
LID 0
PFP (508 segments, 127K bytes)
...
7 segments (1,792 bytes)
Segment 8K-1
Segment 1
Segment 0
QDR-II (8K segments, 2M bytes, 16M bits)
...
256bytes
LID 63
LID 1
LID 0
QDR-II (8K segments, 2M bytes, 16M bits)
...
128 segments / 32K bytes
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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IDT88P8341BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8344 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
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