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參數(shù)資料
| 型號： | MSC8103VT1200F |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 55/104頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 300MHZ 332-FCPBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | StarCore |
| 類型： | SC140 內(nèi)核 |
| 接口： | 通信處理器模塊（CPM） |
| 時鐘速率： | 300MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 512kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.60V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 75°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 332-BFBGA，F(xiàn)CPBGA |
| 供應商設備封裝： | 332-FCBGA（17x17） |
| 包裝： | 托盤 |
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MSC8103 Network Digital Signal Processor, Rev. 12
2-14
Freescale Semiconductor
Physical and Electrical Specifications
2.6.5
System Bus Access Timing
2.6.5.1 Core Data Transfers
Generally, all MSC8103 bus and system output signals are driven from the rising edge of the reference clock
(REFCLK), which is DLLIN. Memory controller signals, however, trigger on four points within a DLLIN cycle.
Each cycle is divided by four internal ticks: T1, T2, T3, and T4. T1 always occurs at the rising edge of DLLIN (and
T3 at the falling edge), but the spacing of T2 and T4 depends on the PLL clock ratio selected, as Table 2-15 shows.
Figure 2-9 is a graphical representation of Table 2-15.
Note:
The UPM machine and GPCM machine outputs change on the internal tick determined by the memory
controller programming; the AC specifications are relative to the internal tick. SDRAM machine outputs
change only on the DLLIN rising edge.
Table 2-15.
Tick Spacing for Memory Controller Signals
PLL Clock Ratio
Tick Spacing (T1 Occurs at the Rising Edge of DLLIN)
T2
T3
T4
1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6
1/4 DLLIN
1/2 DLLIN
3/4 DLLIN
1:2.5
3/10 DLLIN
1/2 DLLIN
8/10 DLLIN
1:3.5
4/14 DLLIN
1/2 DLLIN
11/14 DLLIN
Figure 2-9.
Internal Tick Spacing for Memory Controller Signals
DLLIN
T1
T2
T3
T4
DLLIN
T1
T2
T3
T4
for 1:2.5
for 1:3.5
DLLIN
T1
T2
T3
T4
for 1:2, 1:3, 1:4, 1:5, 1:6
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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