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參數(shù)資料
| 型號： | NAND02GW4B2CZA1E |
| 廠商： | NUMONYX |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 128M X 16 FLASH 3V PROM, 25000 ns, PBGA63 |
| 封裝： | 9.50 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-63 |
| 文件頁數(shù)： | 51/60頁 |
| 文件大?。?/td> | 1335K |
| 代理商： | NAND02GW4B2CZA1E |
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NAND01G-B2B, NAND02G-B2C
Package mechanical
55/60
12
Package mechanical
In order to meet environmental requirements, Numonyx offers these devices in ECOPACK
packages. ECOPACK packages are lead-free. The category of second level interconnect
is marked on the package and on the inner box label, in compliance with JEDEC Standard
JESD97. The maximum ratings related to soldering conditions are also marked on the inner
box label.
Figure 35.
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package outline
1.
Drawing is not to scale.
TSOP-G
B
e
DIE
C
L
A1
α
E1
E
A
A2
1
24
48
25
D1
L1
CP
Table 26.
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package mechanical data
Symbol
millimeters
inches
Typ
Min
Max
Typ
Min
Max
A
1.20
0.047
A1
0.10
0.05
0.15
0.004
0.002
0.006
A2
1.00
0.95
1.05
0.039
0.037
0.041
B
0.22
0.17
0.27
0.009
0.007
0.011
C
0.10
0.21
0.004
0.008
CP
0.08
0.003
D1
12.00
11.90
12.10
0.472
0.468
0.476
E
20.00
19.80
20.20
0.787
0.779
0.795
E1
18.40
18.30
18.50
0.724
0.720
0.728
e0.50–
–
0.020
–
L
0.60
0.50
0.70
0.024
0.020
0.028
L1
0.80
0.031
α
3°
0°
5°
3°
0°
5°
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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