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參數(shù)資料
| 型號： | KBE00F005A |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 512Mb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| 中文描述： | 的512Mb的NAND * 2 256Mb的移動SDRAM * 2 |
| 文件頁數(shù)： | 81/87頁 |
| 文件大?。?/td> | 1353K |
| 代理商： | KBE00F005A |
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KBE00F005A-D411
MCP MEMORY
June 2005
81
Revision 1.0
0
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3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
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18
19
CKE
CS
RAS
CAS
BA1
A10/AP
ADDR
WE
: Don’t care
CLOCK
Write Interrupted by Precharge Command & Write Burst Stop Cycle @ Full Page Burst,
tRDL=2CLK
RAa
Row Active
(A-Bank)
Write
(A-Bank)
*NOTE:
1. At full page mode, burst is finished by burst stop or precharge.
2. Data-in at the cycle of interrupted by precharge can not be written into the corresponding
memory cell. It is defined by AC parameter of t
RDL
.
DQM at write interrupted by precharge command is needed to prevent invalid write.
DQM should mask invalid input data on precharge command cycle when asserting precharge
before end of burst. Input data after Row precharge cycle will be masked internally.
3. Burst stop is valid at every burst length.
BA0
DQM
DQ
CAa
CAb
Burst Stop
HIGH
RAa
DAa3 DAa4
DAb0 DAb1 DAb2 DAb3 DAb4 DAb5
t
BDL
*Note 1
t
RDL
*Note 1,2
Write
(A-Bank)
Precharge
(A-Bank)
DAa2
DAa1
DAa0
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KBE00F005A-D411 | 512Mb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00S003M | 1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00S003M-D411 | 1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBJ408G | 4.0A GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIER |
| KBJ4005G | 4.0A GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIER |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KBE00F005A-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:512Mb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00G003M | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:NAND 512Mb*2 + Mobile SDRAM 256Mb*2 |
| KBE00G003M-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:NAND 512Mb*2 + Mobile SDRAM 256Mb*2 |
| KBE00S003M | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
| KBE00S003M-D411 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2 |
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