參數(shù)資料
型號(hào)： AD9557BCPZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 48/92頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC CLOCK TRANSLATOR 40LFCSP
產(chǎn)品變化通告： Minor Mask Change 11/Apr/2012
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： 時(shí)鐘/頻率轉(zhuǎn)換器
PLL： 是
主要目的： 以太網(wǎng)，SONET/SDH
輸入： CMOS，LVDS，LVPECL
輸出： CMOS，HSTL，LVDS
電路數(shù)： 1
比率 - 輸入:輸出： 2:2
差分 - 輸入:輸出： 是/是
頻率 - 最大： 1.25GHz
電源電壓： 1.71 V ~ 3.465 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 40-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 40-LFCSP-VQ（6x6）
包裝： 托盤
AD9557
Data Sheet
Rev. B | Page 52 of 92
THERMAL PERFORMANCE
Table 31. Thermal Parameters for the 40-Lead LFCSP Package
Symbol
Thermal Characteristic Using a JEDEC51-7 Plus JEDEC51-5 2S2P Test Board1
Value2
Unit
θJA
Junction-to-ambient thermal resistance, 0.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
30.2
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 1.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
26.4
°C/W
θJMA
Junction-to-ambient thermal resistance, 2.5 m/sec airflow per JEDEC JESD51-6 (moving air)
23.6
°C/W
θJB
Junction-to-board thermal resistance, 0.0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-8 (still air)
16.3
°C/W
θJC
Junction-to-case thermal resistance (die-to-heat sink) per MIL-Std 883, Method 1012.1
2.2
°C/W
ΨJT
Junction-to-top-of-package characterization parameter, 0 m/sec airflow per JEDEC JESD51-2 (still air)
0.2
°C/W
1
The exposed pad on the bottom of the package must be soldered to ground to achieve the specified thermal performance.
2
Results are from simulations. The PCB is a JEDEC multilayer type. Thermal performance for actual applications requires careful inspection of the conditions in the
application to determine if they are similar to those assumed in these calculations.
The AD9557 is specified for a case temperature (TCASE). To ensure
that TCASE is not exceeded, an airflow source can be used. Use the
following equation to determine the junction temperature on the
application PCB:
TJ = TCASE + (ΨJT × PD)
where:
TJ is the junction temperature (°C).
TCASE is the case temperature (°C) measured by the customer at the
top center of the package.
ΨJT is the value as indicated in Table 31.
PD is the power dissipation (see the Table 3).
Values of θJA are provided for package comparison and PCB
design considerations. θJA can be used for a first order approxi-
mation of TJ by the following equation:
TJ = TA + (θJA × PD)
where TA is the ambient temperature (°C).
Values of θJC are provided for package comparison and PCB
design considerations when an external heat sink is required.
Values of θJB are provided for package comparison and PCB
design considerations.
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PDF描述
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參數(shù)描述
AD9557BCPZ-REEL7 功能描述:IC CLK XLATR PLL 1250MHZ 40LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 專用 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:28 系列:- 類型:時(shí)鐘/頻率發(fā)生器 PLL:是 主要目的:Intel CPU 服務(wù)器 輸入:時(shí)鐘 輸出:LVCMOS 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:3:22 差分 - 輸入:輸出:無/是 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TFSOP （0.240"，6.10mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TSSOP 包裝:管件
AD9558 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Quad Input Multiservice Line Card Adaptive
AD9558/PCBZ 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9558 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 主要目的:電信，線路接口單元（LIU） 嵌入式:- 已用 IC / 零件:IDT82V2081 主要屬性:T1/J1/E1 LIU 次要屬性:- 已供物品:板，電源，線纜，CD 其它名稱:82EBV2081
AD9558BCPZ 功能描述:IC CLOCK TRANSLATOR 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 專用 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:時(shí)鐘/頻率發(fā)生器，多路復(fù)用器 PLL:是 主要目的:存儲(chǔ)器，RDRAM 輸入:晶體 輸出:LVCMOS 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:2 差分 - 輸入:輸出:無/是 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:296-6719-6
AD9558BCPZ-REEL7 功能描述:IC CLK XLATR PLL 1250MHZ 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時(shí)鐘/計(jì)時(shí) - 專用 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:28 系列:- 類型:時(shí)鐘/頻率發(fā)生器 PLL:是 主要目的:Intel CPU 服務(wù)器 輸入:時(shí)鐘 輸出:LVCMOS 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:3:22 差分 - 輸入:輸出:無/是 頻率 - 最大:400MHz 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TFSOP （0.240"，6.10mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TSSOP 包裝:管件
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