型號(hào): | W25X40-VSSI |
廠商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
元件分類: | PROM |
英文描述: | 4M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
封裝: | 0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8 |
文件頁數(shù): | 3/42頁 |
文件大?。?/td> | 1198K |
代理商: | W25X40-VSSI |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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WF2M16W-90FLI5A | 2M X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CDFP44 |
W3EG72129S335JD3SG | 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA184 |
W3EG72129S202JD3SG | 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184 |
W3EG64128S202JD3 | 128M X 64 DDR DRAM MODULE, DMA184 |
WE512K8300CIA | 512K X 8 EEPROM 5V MODULE, 300 ns, CDIP32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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W25X40VSSIG | 功能描述:IC FLASH 4MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA(8x13) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
W25X40VSSIG T&R | 功能描述:IC FLASH 4MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA(8x13) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
W25X40VSSIZ | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
W25X40VZPC | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |
W25X40VZPCG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI |