參數(shù)資料
型號: W25X40-VSSI
廠商: WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類: PROM
英文描述: 4M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
封裝: 0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8
文件頁數(shù): 28/42頁
文件大?。?/td> 1198K
代理商: W25X40-VSSI
W25X10, W25X20, W25X40 AND W25X80
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10.6 AC Measurement Conditions
SPEC
PARAMETER
SYMBOL
MIN
MAX
UNIT
Load Capacitance
CL
30
pF
Input Rise and Fall Times
TR, TF
5
ns
Input Pulse Voltages
VIN
0.2 VCC to 0.8 VCC
V
Input Timing Reference Voltages
IN
0.3 VCC to 0.7 VCC
V
Output Timing Reference Voltages
OUT
0.5 VCC to 0.5 VCC
V
Note:
1. Output Hi-Z is defined as the point where data out is no longer driven.
Figure 21. AC Measurement I/O Waveform
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WF2M16W-90FLI5A 2M X 16 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CDFP44
W3EG72129S335JD3SG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA184
W3EG72129S202JD3SG 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184
W3EG64128S202JD3 128M X 64 DDR DRAM MODULE, DMA184
WE512K8300CIA 512K X 8 EEPROM 5V MODULE, 300 ns, CDIP32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25X40VSSIG 功能描述:IC FLASH 4MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA(8x13) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
W25X40VSSIG T&R 功能描述:IC FLASH 4MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M(8Mx32) 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA(8x13) 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
W25X40VSSIZ 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X40VZPC 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
W25X40VZPCG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1M-BIT, 2M-BIT, 4M-BIT AND 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI