參數(shù)資料
型號(hào): MC68EC060RC66
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 36/128頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC MPU 32BIT 66MHZ 206-PGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 10
系列: M680x0
處理器類型: M680x0 32-位
速度: 66MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 通孔
封裝/外殼: 206-BEPGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 206-PGA(47.25x47.25)
包裝: 托盤
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)當(dāng)前第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)
Table of Contents
MOTOROLA
M68060 USER’S MANUAL
xvii
11.1.4
Other Considerations ................................................................................ 11-6
11.2
Using an MC68060 in an Existing MC68040 System ................................. 11-6
11.2.1
Power Considerations............................................................................... 11-6
11.2.1.1
DC to DC Voltage Conversion ................................................................ 11-6
11.2.1.1.1
Linear Voltage Regulator Solution........................................................ 11-7
11.2.1.1.2
Switching Regulator Solution................................................................ 11-7
11.2.1.2
Input Signals During Power-Up Requirement....................................... 11-11
11.2.2
Output Hold Time Differences ................................................................ 11-11
11.2.3
Bus Arbitration ........................................................................................ 11-13
11.2.4
Snooping................................................................................................. 11-13
11.2.5
Special Modes ........................................................................................ 11-13
11.2.6
Clocking .................................................................................................. 11-14
11.2.7
PSTx Encoding ....................................................................................... 11-14
11.2.8
Miscellaneous Pullup Resistors .............................................................. 11-15
11.3
Example DRAM Access............................................................................ 11-15
11.4
Thermal Management.............................................................................. 11-17
11.5
Support Devices....................................................................................... 11-20
Section 12
Electrical and Thermal Characteristics
12.1
Maximum Ratings ....................................................................................... 12-1
12.2
Thermal Characteristics .............................................................................. 12-1
12.3
Power Dissipation ....................................................................................... 12-1
12.4
DC Electrical Specifications (Vcc = 3.3 Vdc
± 5%) .....................................12-2
12.5
Clock Input Specifications (Vcc = 3.3 Vdc
± 5%)........................................12-3
12.6
Output AC Timing Specifications (Vcc = 3.3 Vdc
± 5%) .............................12-4
12.7
Input AC Timing Specifications (Vcc = 3.3 Vdc
± 5%) ................................12-6
Section 13
Ordering Information and Mechanical Data
13.1
Ordering Information ................................................................................... 13-1
13.2
Pin Assignments ......................................................................................... 13-1
13.2.1
MC68060, MC68LC060, and MC68EC060 Pin Grid Array (RC Suffix) .... 13-2
13.2.2
MC68060, MC68LC060, and MC68EC060 Quad Flat Pack (FE Suffix)... 13-3
13.3
Mechanical Data ......................................................................................... 13-4
Appendix A
MC68LC060
Appendix B
MC68EC060
B.1
Address Translation Differences...................................................................B-1
B.2
Instruction Differences ..................................................................................B-1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC7447AVU1420LB IC MPU RISC 32BIT 360-BGA
MC8640DTVU1000HE IC MPU DUAL CORE E600 1023FCCBGA
FH40-60S-0.5SV CONN FPC/FFC 60POS .5MM VERT SMD
MC8640DTHX1000HE IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA
MC7457RX1000NC IC MPU RISC 32BIT 483FCCBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC68EC060RC75 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68EC060ZU50 功能描述:IC MPU 68K 50MHZ 304-TBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M680x0 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
MC68EC060ZU66 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68EC060ZU75 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68EN302 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Integrated Multiprotocol Processor with Ethernet