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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XPC850DEZT80B |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Communications Controller Hardware Specifications |
| 中文描述： | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封裝： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 62/68頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 384K |
| 代理商： | XPC850DEZT80B |
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62
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of the PBGA
Table 27 identifies the packages and operating frequencies available for the MPC850.
9.1
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of
the PBGA
The original pin numbering of the MPC850 conformed to a Motorola proprietary pin numbering scheme
that has since been replaced by the JEDEC pin numbering standard for this package type. To support
customers that are currently using the non-JEDEC pin numbering scheme, two sets of pinouts, JEDEC and
non-JEDEC, are presented in this document.
Table 27. MPC850 Package/Frequency/Availability
Package Type
Frequency (MHz)
Temperature (Tj)
Order Number
256-Lead Plastic Ball Grid Array
(ZT suffix)
50
0°C to 95°C
XPC850ZT50B
XPC850DEZT50B
XPC850SRZT50B
66
0°C to 95°C
XPC850ZT66B
XPC850DEZT66B
XPC850SRZT66B
80
0°C to 95°C
XPC850ZT80B
XPC850DEZT80B
XPC850SRZT80B
256-Lead Plastic Ball Grid Array
(CZT suffix)
50
-40°C to 95°C
XPC850CZT50B
XPC850DECZT50B
XPC850SRCZT50B
66
XPC850CZT66B
XPC850DECZT66B
XPC850SRCZT66B
80
XPC850CZT80B
XPC850DECZT80B
XPC850SRCZT80B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850SRCZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRCZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| XPC850DSLCVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) |
| XPC850DSLCZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) |
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