參數(shù)資料
型號(hào): XPC850DEZT80B
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: Communications Controller Hardware Specifications
中文描述: 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝: PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù): 41/68頁
文件大小: 384K
代理商: XPC850DEZT80B
MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
41
IDMA Controller AC Electrical Specifications
Figure 40. SDACK Timing Diagram—Peripheral Write, TA Sampled Low at the Falling Edge
of the Clock
Figure 41. SDACK Timing Diagram—Peripheral Write, TA Sampled High at the Falling Edge
of the Clock
DATA
42
46
43
CLKOUT
(Output)
TS
(Output)
R/W
(Output)
TA
(Output)
SDACK
DATA
42
44
CLKOUT
(Output)
TS
(Output)
R/W
(Output)
TA
(Output)
SDACK
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XPC850DSLCVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850DSLCZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤
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