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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XPC850DEZT80B |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Communications Controller Hardware Specifications |
| 中文描述： | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封裝： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 12/68頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 384K |
| 代理商： | XPC850DEZT80B |
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12
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Layout Practices
B11
CLKOUT to TS, BB assertion
5.00
11.00
7.58
13.58
6.25
12.25
0.250
50.00
ns
B11a
CLKOUT to TA, BI assertion,
(When driven by the memory
controller or PCMCIA interface)
2.50
9.25
2.50
9.25
2.50
9.25
—
50.00
ns
B12
CLKOUT to TS, BB negation
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B12a
CLKOUT to TA, BI negation
(when driven by the memory
controller or PCMCIA interface)
2.50
11.00
2.50
11.00
2.50
11.00
—
50.00
ns
B13
CLKOUT to TS, BB high-Z
5.00
19.00
7.58
21.58
6.25
20.25
0.250
50.00
ns
B13a
CLKOUT to TA, BI high-Z, (when
driven by the memory controller
or PCMCIA interface)
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
—
50.00
ns
B14
CLKOUT to TEA assertion
2.50
10.00
2.50
10.00
2.50
10.00
—
50.00
ns
B15
CLKOUT to TEA high-Z
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
—
50.00
ns
B16
TA, BI valid to CLKOUT(setup
time)
5
9.75
—
9.75
—
9.75
—
—
50.00
ns
B16a
TEA, KR, RETRY, valid to
CLKOUT (setup time
) 5
10.00
—
10.00
—
10.00
—
—
50.00
ns
B16b
BB, BG, BR valid to CLKOUT
(setup time)
6
8.50
—
8.50
—
8.50
—
—
50.00
ns
B17
CLKOUT to TA, TEA, BI, BB, BG,
BR valid (Hold time).
5
1.00
—
1.00
—
1.00
—
—
50.00
ns
B17a
CLKOUT to KR, RETRY, except
TEA valid (hold time)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
—
50.00
ns
B18
D[0–31], DP[0–3] valid to
CLKOUT rising edge (setup
time)
7
6.00
—
6.00
—
6.00
—
—
50.00
ns
B19
CLKOUT rising edge to D[0–31],
DP[0–3] valid (hold time)
7
1.00
—
1.00
—
1.00
—
—
50.00
ns
B20
D[0–31], DP[0–3] valid to
CLKOUT falling edge (setup
time)
8
4.00
—
4.00
—
4.00
—
—
50.00
ns
B21
CLKOUT falling edge to D[0–31],
DP[0–3] valid (hold time)
8
2.00
—
2.00
—
2.00
—
—
—
—
B22
CLKOUT rising edge to CS
asserted GPCM ACS = 00
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B22a
CLKOUT falling edge to CS
asserted GPCM ACS = 10, TRLX
= 0,1
—
8.00
—
8.00
—
8.00
—
50.00
ns
B22b
CLKOUT falling edge to CS
asserted GPCM ACS = 11, TRLX
= 0, EBDF = 0
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
Table 6. Bus Operation Timing
1
(continued)
Num
Characteristic
50 MHz
66 MHz
80 MHz
FFACT
Cap Load
(default
50 pF)
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850SRCZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRCZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT80B | Communications Controller Hardware Specifications |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850DEZT80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) |
| XPC850DSLCVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) |
| XPC850DSLCZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) |
| XPC850DSLVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) |
| XPC850DSLZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) |
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