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參數(shù)資料
| 型號： | XPC850DEZT80B |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Communications Controller Hardware Specifications |
| 中文描述： | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封裝： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件頁數(shù)： | 37/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 384K |
| 代理商： | XPC850DEZT80B |
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MOTOROLA
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
37
Layout Practices
Figure 32 provides the reset timing for the data bus weak drive during configuration.
Figure 32. Reset Timing—Data Bus Weak Drive during Configuration
Figure 33 provides the reset timing for the debug port configuration.
Figure 33. Reset Timing—Debug Port Configuration
Part VII IEEE 1149.1 Electrical Specifications
Table 12 provides the JTAG timings for the MPC850 as shown in Figure 34 to Figure 37.
Table 12. JTAG Timing
Num
Characteristic
50 MHz
66MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
J82
TCK cycle time
100.00
—
100.00
—
100.00
—
ns
J83
TCK clock pulse width measured at 1.5 V
40.00
—
40.00
—
40.00
—
ns
J84
TCK rise and fall times
0.00
10.00
0.00
10.00
0.00
10.00
ns
J85
TMS, TDI data setup time
5.00
—
5.00
—
5.00
—
ns
CLKOUT
HRESET
D[0:31] (OUT)
(Weak)
RSTCONF
R69
R79
R77
R78
CLKOUT
SRESET
DSCK, DSDI
R70
R82
R80
R80
R81
R81
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850SRCZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRCZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT80B | Communications Controller Hardware Specifications |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850DEZT80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850DSLCVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850DSLCZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850DSLVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
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