- 您現(xiàn)在的位置：買(mǎi)賣(mài)IC網(wǎng) > PDF目錄375040 > XPC850DEZT80B (MOTOROLA INC) Communications Controller Hardware Specifications PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XPC850DEZT80B |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類(lèi)： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Communications Controller Hardware Specifications |
| 中文描述： | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封裝： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 36/68頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 384K |
| 代理商： | XPC850DEZT80B |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)當(dāng)前第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)
36
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Layout Practices
Table 11 shows the reset timing for the MPC850.
Figure 31 shows the reset timing for the data bus configuration.
Figure 31. Reset Timing—Configuration from Data Bus
Table 11. Reset Timing
Num
Characteristic
50 MHz
66MHz
80 MHz
FFACTOR
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
ns
R71
RSTCONF pulse width
340.00
—
515.00
—
425.00
—
17.000
ns
R72
—
—
—
—
—
—
—
R73
Configuration data to HRESET rising
edge set up time
350.00
—
505.00
—
425.00
—
15.000
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge set up time
350.00
—
350.00
—
350.00
—
—
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation
0.00
—
0.00
—
0.00
—
—
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation
0.00
—
0.00
—
0.00
—
—
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance.
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
tristates HRESET to data out high
impedance.
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
ns
R80
DSDI, DSCK set up
60.00
—
90.00
—
75.00
—
3.000
ns
R81
DSDI, DSCK hold time
0.00
—
0.00
—
0.00
—
—
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample
160.00
—
242.00
—
200.00
—
8.000
ns
HRESET
RSTCONF
D[0:31] (IN)
R71
R74
R73
R75
R76
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850SRCZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRCZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT80B | Communications Controller Hardware Specifications |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850DEZT80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) |
| XPC850DSLCVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) |
| XPC850DSLCZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) |
| XPC850DSLVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) |
| XPC850DSLZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。