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參數(shù)資料
| 型號： | XPC850DEZT80B |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Communications Controller Hardware Specifications |
| 中文描述： | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封裝： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件頁數(shù)： | 24/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 384K |
| 代理商： | XPC850DEZT80B |
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24
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Layout Practices
Figure 12. External Bus Read Timing (GPCM Controlled—TRLX = 1, ACS = 10, ACS = 11)
CLKOUT
A[6:31]
CSx
OE
TS
D[0:31],
DP[0:3]
B11
B12
B8
B22a
B27
B27a
B22bB22c
B19
B18
B26
B23
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850SRCZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRCZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT80B | Communications Controller Hardware Specifications |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850DEZT80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850DSLCVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850DSLCZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| XPC850DSLVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
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