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參數(shù)資料
| 型號： | RD28F6408W30T85 |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | 1.8 Volt Intel Wireless Flash Memory with 3 Volt I/O and SRAM (W30) |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA80 |
| 封裝： | 14 X 8 MM, 0.80 MM PITCH, STACK, CSP-80 |
| 文件頁數(shù)： | 10/82頁 |
| 文件大?。?/td> | 749K |
| 代理商： | RD28F6408W30T85 |
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28F6408W30, 28F3204W30, 28F320W30, 28F640W30
4
Preliminary
NOTE:
1. All balls will be populated; however, addresses A
21
and A
22
will be NC.
Figure 2. 56-Ball Matrix, 0.75 mm Ball Pitch, VF BGA Package
and μBGA* Package for the 32-
Mbit and 64-Mbit Discrete Devices
A
B
C
D
E
F
G
A
11
A
8
v
SS
v
CC
v
PP
A
18
A
6
A
4
A
12
A
9
A
20
CLK
RST#
A
17
A
5
A
3
A
13
A
10
ADV#
WE#
A
19
A
7
A
2
A
15
A
14
WAIT
A
16
D
12
WP#
A
1
V
CCQ
D
15
D
6
D
4
D
2
D
1
CE#
A
0
V
SS
D
14
D
13
D
11
D
10
D
9
D
0
OE#
D
7
V
SSQ
D
5
v
CC
D
3
V
CCQ
D
8
V
SSQ
A
4
A
6
A
18
v
PP
v
CC
V
SS
A
8
A
11
A
3
A
5
A
17
RST#
CLK
A
20
A
9
A
12
A
2
A
7
WE#
ADV#
A
19
A
10
A
13
A
1
A
14
WP#
D
12
A
16
WAIT
A
15
A
0
CE#
D
1
D
2
D
4
D
6
D
15
V
CCQ
OE#
D
0
D
9
D
10
D
11
D
13
D
14
V
SS
V
SSQ
D
8
V
CCQ
D
3
V
CC
D
5
V
SSQ
D
7
A
B
C
D
E
F
G
Top View - Ball Side Down
Complete Ink Mark Not Shown
Bottom View - Ball Side Up
8
7
6
5
4
3
2
1
1
2
3
4
5
6
7
8
A
21
A
22
A
22
A
21
2.3
Package Dimensions
Table 1. Package Outline Dimensions
Package
Type
Device
Density
Dimension-D
(± 0.1 mm)
Dimension-E
(± 0.1 mm)
Height
(max.) (mm)
VF BGA
32 Mbit
7.7 mm
9.0 mm
1.0 mm
μBGA*
64 Mbit
7.7 mm
9.0 mm
1.0 mm
Stacked-CSP
32/4, 64/8
14.0 mm
8.0 mm
1.4 mm
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RD30HUF1 | 30V N-Channel PowerTrench MOSFET |
| RD38F1020C0ZTL0 | 3 VOLT INTEL Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked-Chip ScalPackage Familye |
| RD38F1010C0ZBL0 | CAPACITOR, BESTCAP 33 MILLI FARAD 7V CAPACITOR, BESTCAP 33 MILLI FARAD 7V; CAPACITANCE:33MF; VOLTAGE RATING, DC:7V; CAPACITOR DIELECTRIC TYPE:ELECTRONIC; SERIES:BESTCAP; TEMP, OP. MAX:75(DEGREE C); TEMP, OP. MIN:-20(DEGREE C); RoHS Compliant: Yes |
| RD28F1604C3T90 | 3 VOLT INTEL Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked-Chip ScalPackage Familye |
| RD28F1602C3T90 | 3 VOLT INTEL Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) Stacked-Chip ScalPackage Familye |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| RD28S-6/206708 | 功能描述:BLWR DUAL CENT 470X378MM 230VAC RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 風扇 - AC 系列:RD28S 其它有關(guān)文件:Declaration of Conformity 標準包裝:1 系列:- 氣流:- 軸承類型:- 風扇類型:- 特點:- 雜訊:- 功率（瓦特）:- RPM:- 尺寸/尺寸:- 靜態(tài)壓力:- 端子:- 電壓 - 額定:- 重量:- 額定電流:- 預期壽命:- 工作溫度:- 電壓范圍:- 其它名稱:Q5464961 |
| RD28S-6206708 | 制造商:EBMPAPST 制造商全稱:ebm-papst 功能描述:CENTRIFUGAL BLOWER |
| RD2A | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Ultra-Fast-Recovery Rectifier Diodes |
| RD2A337M12025PL | 制造商:Samwha Electronics 功能描述:Radial Capacitor - 330uF 100V |
| RD2A476M1012MBB100 | 制造商:Samwha Electronics 功能描述:RD Series Radial 100 V 47 uF 10 x 12.5 mm 105 C Electrolytic Capacitor |
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