參數(shù)資料
型號： NCN6001DTBR2
廠商： ON Semiconductor
文件頁數(shù)： 29/36頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC INTERFACE SMART CARD 20TSSOP
標準包裝： 1
應(yīng)用： 智能卡
接口： 微控制器
電源電壓： 2.75 V ~ 5.5 V
封裝/外殼： 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-TSSOP
包裝： 標準包裝
安裝類型： 表面貼裝
其它名稱： NCN6001DTBR2OSDKR
NCN6001
http://onsemi.com
35
PACKAGE DIMENSIONS
TSSOP20
CASE 948E02
ISSUE C
DIM
A
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
6.60
0.260
MILLIMETERS
B
4.30
4.50
0.169
0.177
C
1.20
0.047
D
0.05
0.15
0.002
0.006
F
0.50
0.75
0.020
0.030
G
0.65 BSC
0.026 BSC
H
0.27
0.37
0.011
0.015
J
0.09
0.20
0.004
0.008
J1
0.09
0.16
0.004
0.006
K
0.19
0.30
0.007
0.012
K1
0.19
0.25
0.007
0.010
L
6.40 BSC
0.252 BSC
M
0
8
0
8
_
___
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION
SHALL NOT EXCEED 0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08
(0.003) TOTAL IN EXCESS OF THE K
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE W.
110
11
20
PIN 1
IDENT
A
B
T
0.100 (0.004)
C
D
G
H
SECTION NN
K
K1
JJ1
N
M
F
W
SEATING
PLANE
V
U
S
U
M
0.10 (0.004)
V S
T
20X
REF
K
L
L/2
2X
S
U
0.15 (0.006) T
DETAIL E
0.25 (0.010)
DETAIL E
6.40
0.252
---
S
U
0.15 (0.006) T
7.06
16X
0.36
16X
1.26
0.65
DIMENSIONS: MILLIMETERS
1
PITCH
*For additional information on our PbFree strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
SOLDERING FOOTPRINT*
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