Figure 6-1. Top-Level Block D" />
參數(shù)資料
型號： DS34T104GN+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 90/366頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 30
類型： TDM（分時(shí)復(fù)用）
應(yīng)用： 數(shù)據(jù)傳輸
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-TEBGA（23x23）
包裝： 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁當(dāng)前第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁第273頁第274頁第275頁第276頁第277頁第278頁第279頁第280頁第281頁第282頁第283頁第284頁第285頁第286頁第287頁第288頁第289頁第290頁第291頁第292頁第293頁第294頁第295頁第296頁第297頁第298頁第299頁第300頁第301頁第302頁第303頁第304頁第305頁第306頁第307頁第308頁第309頁第310頁第311頁第312頁第313頁第314頁第315頁第316頁第317頁第318頁第319頁第320頁第321頁第322頁第323頁第324頁第325頁第326頁第327頁第328頁第329頁第330頁第331頁第332頁第333頁第334頁第335頁第336頁第337頁第338頁第339頁第340頁第341頁第342頁第343頁第344頁第345頁第346頁第347頁第348頁第349頁第350頁第351頁第352頁第353頁第354頁第355頁第356頁第357頁第358頁第359頁第360頁第361頁第362頁第363頁第364頁第365頁第366頁
____________________________________________________ DS34T101, DS34T102, DS34T104, DS34T108
18 of 366
6 Block Diagram
Figure 6-1. Top-Level Block Diagram
LI
U
Transmi
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Waveshape,
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C
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Regist
ers
CPU
In
te
rface
SD_D[31:0]
SD_DQM[3:0]
SD_A[11:0]
SD_BA[1:0]
SD_CLK
SD_CS_N
SD_WE_N
SD_RAS_N
SD_CAS_N
CLK
_MI
I_R
X
MI
I_RXD
[3:
0]
MI
I_R
X
_DV
M
II_
RX_E
RR
MI
I_C
O
L
M
II_
CRS
CLK
_MI
I_TX
CLK
_SSM
II_TX
MI
I_
TXD[
3:
0]
MI
I_T
X
_E
N
MD
IO
MD
C
CLK
_SYS
CLK_HIGH
H_D[31:1]
H_AD[24:1]
H_CS_N
H_R_W_N
H_WR_BE[0]_N / SPI_CLK
H_READY_N
H_INT[1:0]
DATA_31_16_N
RST_SYS_N
JTAG
JTMS
JTCLK
JTDI
JTDO
JTRST_N
TTI
Pn
TR
IN
Gn
RTI
P
n
RR
IN
Gn
LI
U
&
F
rame
r
(1
of
8
)
MCLK
T
XEN
ABLE
RXT
SEL
RESREF
TCLKOn
MI
I_T
X
_E
RR
CL
AD1
38.
88M
H
z
2.
048/
1.
544MHz
CL
A
D2
50
or
75M
H
z
CLK
_SYS_S
CLK_CMN
P
ayload
Type
M
achi
nes
AA
L1
HD
LC
SA
ToP
CE
SoPSN
RA
W
SCEN
SC
AN
MBIST
STMD
MBIST_EN
MBIST_DONE
MBIST_FAIL
HIZ_EN
E1CLK
T1CLK
B8ZS/HDB3
Decoder
E1CLK
T1CLK
RCLKn (out)/RCLKFn (in)
RDATFn
Rx Elastic Store
TDATFn
B8ZS/HDB3
Encoder
Tx
Forma
tte
r
Tx Elastic Store
Tx
BERT
Tx
HD
LC
TCLKFn
FS
YSC
LK
Jitter Attenuator
RSYNCn
RLOFn/RLOSn
RSERn
RFSYNCn/RMSYNCn
TDMn_RCLK
TDMn_RX
TDMn_RSIG_RTS
TSYSCLKn/ECLKn
TSERn
TSYNCn/TSSYNCn
TDMn_TX
TDMn_ACLK
TDMn_TSIG_CTS
E1
C
LK
T1C
LK
FSYS
CLK
TDMn_TX_MF_CD
TDMn_TX_SYNC
TDMn_TCLK
clk
neg
pos/dat
0
1
0
1
LIUDn
clk
neg
pos/dat
clk
neg
pos/dat
RC
LK
RS
IG
88
8
1 of 8 ports
all 8 ports
88
8
TDM Cross-Connection
and External Interfaces
TDMn_RX_SYNC
88
8
RF
/M
S
Y
NC
8
TC
LK
TS
IG
TS
E
R
(
dat
a)
T
(S)
SYN
C
in
8
Control
Bank Select
Address
Byte Enable Mask
Data
RC
LK
RSI
G
_
R
T
S
RX
(d
at
a)
R
X_
SYN
C
TC
LK
TS
IG
_C
T
S
T
X
(
d
at
a)
T
X
_
SYNC
8
RSYSCLKn
8
R
SYSC
LK
TS
Y
N
C
o
ut
8
RSYN
C
in
8
T
SYSCL
K
E1C
LK
T1
C
LK
R
SER
(d
at
a)
RCLK
8
RSYN
C
o
u
t
8
H_CPU_SPI_N
H_D[0] / SPI_MISO
H_WR_BE[1]_N / SPI_MOSI
H_WR_BE[2]_N / SPI_SEL_N
H_WR_BE[3]_N / SPI_CI
Figure 6-2
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS34T101GN+ IC TDM OVER PACKET 484TEBGA
MIC2211-GOYML TR IC REG LDO 1.8V/2.9V 10-MLF
MIC2211-GJYML TR IC REG LDO 1.8V/2.5V 10-MLF
MIC2211-SGYML TR IC REG LDO 3.3V/1.8V 10-MLF
MIC2211-GPYML TR IC REG LDO 1.8V/3V 10-MLF
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS34T104GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 Quad TDM Over Packet Chip RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube
DS34T108 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip
DS34T108DK-L1 功能描述:以太網(wǎng)開發(fā)工具 RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Evaluation Boards 類型:Ethernet Transceivers 工具用于評估:KSZ8873RLL 接口類型:RMII 工作電源電壓:
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