Table 19. Activity Scaling Factors
參數(shù)資料
型號(hào): ADSP-3PARCBF548M01
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 34/100頁
文件大?。?/td> 0K
描述: MODULE BOARD BF548
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Arcturus uCBF54x-EMM
特色產(chǎn)品: uCBF54x Start Kit and System Module by Arcturus
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 5
系列: Blackfin®
模塊/板類型: 處理器模塊
適用于相關(guān)產(chǎn)品: ADSP-BF548
相關(guān)產(chǎn)品: ADSP-BF548MBBCZ-5M-ND - IC DSP 533MHZ W/DDR 400CSPBGA
ADSP-BF548BBCZ-5A-ND - IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
Rev. C
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February 2010
Table 19. Activity Scaling Factors1
IDDINT Power Vector
Activity Scaling Factor (ASF)
IDD-PEAK
1.29
IDD-HIGH
1.24
IDD-TYP
1.00
IDD-APP
0.87
IDD-NOP
0.74
IDD-IDLE
0.47
1 See Estimating Power for ADSP-BF534/BF536/BF537 Blackfin Processors
(EE-297). The power vector information also applies to the ADSP-
BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549 processors.
Table 20. Dynamic Current in CCLK Domain (mA, with ASF = 1.0)1
fCCLK
(MHz)2
Voltage (VDDINT)
0.90 V0.95 V1.00 V1.05 V1.10 V1.15 V1.20 V1.25 V1.30 V1.35 V1.38 V1.40 V1.43 V
100
29.7
31.6
33.9
35.7
37.9
40.5
42.9
45.5
48.2
50.8
52.0
53.5
54.6
200
55.3
58.9
62.5
66.0
70.0
74.0
78.3
82.5
86.7
91.3
93.3
95.6
97.6
300
80.8
85.8
91.0
96.0
101.3
107.0
112.8
118.7
124.6
130.9
133.8
137.0
140.0
400
N/A
112.2
119.4
125.5
132.4
139.6
146.9
154.6
162.3
170.0
173.8
177.8
181.6
500
N/A
171.9
180.6
189.9
199.1
205.7
210.3
213.0
217.6
533
N/A
191.9
201.6
211.5
218.0
222.8
225.7
230.5
600
N/A
233.1
241.4
246.7
252.7
258.1
1 The values are not guaranteed as stand-alone maximum specifications. They must be combined with static current per the equations of Electrical Characteristics on Page 36.
2 Valid frequency and voltage ranges are model-specific. See Operating Conditions on Page 34.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADSP-BF506KSWZ-4F IC DSP 12BIT 400MHZ 120LQFP
ADSP-BF518BSWZ-4F4 IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP
ADSP-BF526KBCZ-4C2 IC DSP CTRLR 400MHZ 289CSPBGA
ADSP-BF535PKB-350 IC DSP CONTROLLER 16BIT 260 BGA
ADSP-BF538BBCZ-4A IC DSP CTLR 16BIT 316CSPBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF504BCPZ-3F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF504BCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C,McASP,McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF504BCPZ-4F 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
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ADSP-BF504KCPZ-4 功能描述:IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤