參數(shù)資料
型號： STLS2F02-LP
廠商： STMICROELECTRONICS
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： MICROPROCESSOR, PBGA452
封裝： 27 X 27 MM, 2.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, HFCBGA-452
文件頁數(shù)： 42/49頁
文件大?。?/td> 706K
代理商： STLS2F02-LP
STLS2F02-LP
Package information
9
Package information
In order to meet environmental requirements, ST offers these devices in different grades of
ECOPACK packages, depending on their level of environmental compliance. ECOPACK
specifications, grade definitions and product status are available at: www.st.com.
ECOPACK is an ST trademark.
Figure 15.
HFCBGA452 mechanical data and package dimensions
OUTLINE AND
MECHANICAL DATA
DIM.
mm
inch
MIN.
TYP.
MAX.
MIN.
TYP.
MAX.
A
3.150
0.1240
A1
0.250
0.0098
A3
1.300
0.0512
A4
1.000
0.0394
b
0.450
0.500
0.550 0.0177 0.0197 0.0217
D
26.800 27.000 27.200 1.0551 1.0630 1.0709
D1
25.000
0.9843
E
26.800 27.000 27.200 1.0551 1.0630 1.0709
E1
25.000
0.9843
e
1.000
0.0394
F
1.000
0.0394
aaa
0.200
0.0079
ddd
0.200
0.0079
eee
0.250
0.0098
fff
0.100
0.0039
HFCBGA452 (27x27x2.9mm)
Heat Spreader Flip Chip Ball Grid Array
8061758 A
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PDF描述
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