參數(shù)資料
型號(hào)： STLS2F02-LP
廠商： STMICROELECTRONICS
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： MICROPROCESSOR, PBGA452
封裝： 27 X 27 MM, 2.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, HFCBGA-452
文件頁(yè)數(shù)： 41/49頁(yè)
文件大?。?/td> 706K
代理商： STLS2F02-LP
Pin arrangement and package information
STLS2F02-LP
Figure 14.
Pin arrangement (right-hand side)
8.2
Marking
Please note that the STLS2F02-LP parts have the same marking as the STLS2F02 parts
with an additional "LP" field in the top left corner.
vvdde1
dde1v8
v8
vdde1
dde1v8
v8
gnd
gnde
gnd
gnde
vdde1
dde1v8
v8
gnde
nde
DDR2_CK
DDR2_CKE2
DDR2_A12
gnde
DDR2_CKn1
DDR2_CKp1
DDR2_B
DDR2_BA2
gnde
DDR2_DQ
DDR2_DQSp7
DDR2_DQSn7
DDR2_DQ57
gnde
nde
DDR
DDR2_
2_DQ62
Q62
DDR
DDR2_
2_DQ58
Q58
gnd
gnde
vdde1
dde1v8
v8
vdde1
dde1v8
v8
vdde1
dde1v8
v8
gnd
gnde
19
20
21
22
23
24
25
26
DDR2_GATEO0
DDR2_DQM2
DDR2_DQ20
DDR2_DQ22
DDR2_CKE3
vdde1v8
gnde
A
DDR2_DQ14
DDR2_DQ16
DDR2_DQ17
DDR2_DQ23
DDR2_CKn4
DDR2_CKE1
gnde
vdde1v8
B
DDR2_DQ15
DDR2_DQ10
DDR2_DQSp2
DDR2_DQ18
DDR2_CKp4
gnde
DDR2_CKE2
DDR2_A12
C
DDR2_DQ11
DDR2_DQ21
DDR2_DQSn2
DDR2_DQ19
gnde
DDR2_CKn1
DDR2_CKp1
DDR2_BA2
D
DDR2_A14
DDR2_A07
DDR2_A11
DDR2_A06
E
DDR2_A08
DDR2_CKE0
DDR2_A05
DDR2_A04
F
DDR2_A09
DDR2_A03
DDR2_DQ29
DDR2_DQ28
G
DDR2_DQM3
DDR2_DQ25
DDR2_DQ24
DDR2_DQ31
H
J
DDR2_DQ30
DDR2_DQ36
DDR2_DQSn3
DDR2_DQSp3
J
K
DDR2_DQ27
DDR2_DQ26
DDR2_GATEO1
DDR2_GATEI1
K
L
DDR2_DQ37
DDR2_DQ33
DDR2_DQ32
DDR2_DQM4
L
M
DDR2_DQ39
DDR2_DQ38
DDR2_DQSn4
DDR2_DQSp4
M
N
DDR2_DQ34
DDR2_DQ35
DDR2_CKp3
DDR2_CKn3
N
P
DDR2_BA1
DDR2_A10
DDR2_CKn0
DDR2_CKp0
P
R
DDR2_SCSn2
DDR2_SCSn0
DDR2_BA0
DDR2_RASn
R
T
DDR2_DQ44
DDR2_DQ40
DDR2_DQ45
DDR2_DQ41
T
U
DDR2_DQ43
DDR2_DQSn5
DDR2_DQSp5
DDR2_DQM5
U
V
DDR2_DQ48
DDR2_DQ47
DDR2_DQ42
DDR2_DQ46
V
DDR2_DQ52
DDR2_DQ49
DDR2_GATEI2
DDR2_GATEO2
W
DDR2_DQ55
DDR2_DQ51
DDR2_DQSp6
DDR2_DQSn6
Y
DDR2_DQM6
DDR2_DQ53
DDR2_DQ54
DDR2_DQ50
AA
DDR2_DQ61
DDR2_DQ60
DDR2_DQM7
DDR2_DQ56
AB
DDR2_WEn
DDR2_CB2
DDR2_DQM8
DDR2_GATEI3
gnde
DDR2_DQSp7
DDR2_DQSn7
DDR2_DQ57
AC
DDR2_CKp2
DDR2_CB3
DDR2_CB6
DDR2_GATEO3
DDR2_DQ59
gnde
DDR2_DQ62
DDR2_DQ58
AD
DDR2_CKn2
DDR2_CB7
DDR2_DQSp8
DDR2_CB5
DDR2_CB4
DDR2_DQ63
gnde
vdde1v8
AE
DDR2_CKn5
DDR2_CKp5
DDR2_DQSn8
DDR2_CB1
DDR2_CB0
vdde1v8
gnde
AF
19
20
21
22
23
24
25
26
1.8 V I/O power balls
Core and I/O ground balls
Color legend
相關(guān)PDF資料
PDF描述
STM1645-30 1625 MHz - 1665 MHz RF/MICROWAVE NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER
STM6601CQ2BDM6F 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PDSO12
STM706TDS6F 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PDSO8
STM706TAM6F 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, PDSO8
STM708AM6F 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
STL-S3 制造商:CONNOR-WINFIELD 制造商全稱(chēng):Connor-Winfield Corporation 功能描述:Stratum 3 Timing Module
STL-S3E 制造商:CONNOR-WINFIELD 制造商全稱(chēng):Connor-Winfield Corporation 功能描述:Stratum 3E Timing Module
STL-SME-01-600-01 功能描述:TWIST LOCK STANDOFF SADDLE MOUNT RoHS:是 類(lèi)別:線(xiàn)纜，導(dǎo)線(xiàn) - 管理 >> 線(xiàn)夾和夾具 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:TC 類(lèi)型:C-夾 開(kāi)口尺寸:0.79" L x 0.54" W x 0.67" H（20.1mm x 13.7mm x 17.0mm） 安裝類(lèi)型:釘子 材質(zhì):聚丙烯 顏色:黑
STLUX285A 功能描述:Lighting PMIC 28-TSSOP 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 應(yīng)用:照明 電流 - 電源:- 電壓 - 電源:3 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:28-TSSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50
STLUX325A 功能描述:Lighting PMIC 32-VFQFPN (5x5) 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 應(yīng)用:照明 電流 - 電源:- 電壓 - 電源:3 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:32-VQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:32-VFQFPN（5x5） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:490
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*