參數(shù)資料
型號(hào)： MC68LC060RC66
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 44/128頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU 32BIT 66MHZ 206-PGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 10
系列： M680x0
處理器類(lèi)型： M680x0 32-位
速度： 66MHz
電壓： 3.3V
安裝類(lèi)型： 通孔
封裝/外殼： 206-BEPGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 206-PGA（47.25x47.25）
包裝： 托盤(pán)
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)當(dāng)前第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)
List of Tables
xxiv
M68060 USER’S MANUAL
MOTOROLA
7-7
MC68040-Arbitration Protocol State Description ............................................. 7-56
7-8
MC68060-Arbitration Protocol State Transition Conditions.............................. 7-62
7-9
MC68060-Arbitration Protocol State Description ............................................. 7-63
7-10
Special Mode vs. IPLx Signals......................................................................... 7-74
8-1
Exception Vector Assignments .......................................................................... 8-4
8-2
Interrupt Levels and Mask Values.................................................................... 8-12
8-3
Exception Priority Groups ................................................................................ 8-17
9-1
JTAG States....................................................................................................... 9-2
9-2
JTAG Instructions............................................................................................... 9-4
9-3
Boundary Scan Bit Definitions.......................................................................... 9-10
9-4
Debug Command Interface Pins ...................................................................... 9-25
9-5
Command Summary ........................................................................................ 9-28
10-1
Superscalar OEP Dispatch Test Algorithm ...................................................... 10-4
10-2
MC68060 Superscalar Classification of M680x0 Integer Instructions.............. 10-4
10-3
Superscalar Classification of M680x0 Privileged Instructions.......................... 10-7
10-4
Superscalar Classification of M680x0 Floating-Point Instructions ................... 10-7
10-5
Effective Address Calculation Times.............................................................. 10-14
10-6
Move Byte and Word Execution Times .......................................................... 10-15
10-7
Move Long Execution Times.......................................................................... 10-15
10-8
MOVE16 Execution Times ............................................................................. 10-15
10-9
Standard Instruction Execution Time ............................................................. 10-16
10-10
Immediate Instruction Execution Times ......................................................... 10-17
10-11
Single-Operand Instruction Execution Times................................................. 10-18
10-12
Clear (CLR) Execution Times ........................................................................ 10-18
10-13
Shift/Rotate Execution Times......................................................................... 10-19
10-14
Bit Manipulation (Dynamic Bit Count) Execution Times................................. 10-19
10-15
Bit Manipulation (Static Bit Count) Execution Times...................................... 10-20
10-16
Bit Field Execution Times............................................................................... 10-20
10-17
Branch Execution Times ................................................................................ 10-21
10-18
JMP, JSR Execution Times............................................................................ 10-21
10-19
Return Instruction Execution Times ............................................................... 10-21
10-20
LEA, PEA, and MOVEM Instruction Execution Times ................................... 10-22
10-21
Multiprecision Instruction Execution Times .................................................... 10-22
10-22
Status Register (SR) Instruction Execution Times ......................................... 10-23
10-23
MOVES Execution Times............................................................................... 10-23
10-24
Miscellaneous Instruction Execution Times ................................................... 10-23
10-25
Floating-Point Instruction Execution Times.................................................... 10-24
10-26
Exception Processing Times.......................................................................... 10-26
11-1
With Heat Sink, No Air Flow........................................................................... 11-18
11-2
With Heat Sink, with Air Flow ......................................................................... 11-18
11-3
No Heat Sink .................................................................................................. 11-19
11-4
Support Devices and Products....................................................................... 11-20
C-1
Call-Out Dispatch Table and Module Size .........................................................C-4
C-2
FPU Comparison..............................................................................................C-12
C-3
Unimplemented Instructions.............................................................................C-13
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC68LC060ZU75 IC MPU 32BIT 68K 75MHZ 304-TBGA
MC68M360ZQ25VLR2 IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA
MC68MH360CZQ25L IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA
MC68P11E1CFNE2R IC MCU 8BIT 52-PLCC
MC68SEC000AA16R2 IC MPU 32BIT 16 MHZ 64-QFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC68LC060RC75 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE MMU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68LC060ZU50 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE MMU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68LC060ZU66 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE MMU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68LC060ZU75 功能描述:微處理器 - MPU 32B W/ CACHE MMU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC68LC302AF16CT 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 68K INTGR COM PROC, DMA RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*