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參數(shù)資料
| 型號： | DS3170+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 212/230頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA |
| 產品培訓模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標準包裝： | 640 |
| 功能： | 單芯片收發(fā)器 |
| 接口： | DS3，E3 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 電流 - 電源： | 120mA |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 100-LBGA，CSBGA |
| 供應商設備封裝： | 100-CSBGA（11x11） |
| 包裝： | 托盤 |
| 包括： | DS3 調幀器，E3 調幀器，HDLC 控制器，芯片內 BERT |
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DS3170 DS3/E3 Single-Chip Transceiver
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boundary. The multiframe boundary is found by identifying the three multiframe alignment bits (M-bits). Since there
are seven multiframe bits and three bits are required to identify the multiframe boundary, up to 9 checks may be
needed to find the multiframe boundary. Once the multiframe boundary is identified, it is checked in each
subsequent frame. The data path frame counters are updated if the three multiframe alignment bits are error free,
and an OOF or OOMF condition exists. If the multiframe framer checks more than fifteen multiframe bit (X-bits, P-
bits, and M-bits) positions without identifying the multiframe boundary, the multiframe framer times out, and forces
the subframe framer back into the load state. Refer to Figure 10-15 for the multiframe framer state diagram.
10.6.4.1.2 Receive DS3 Performance Monitoring
Performance monitoring checks the DS3 frame for alarm conditions and errors. The alarm conditions detected are
OOMF, OOF, SEF, LOF, COFA, LOS, AIS, Idle, RUA1, and RDI. The errors accumulated are framing, P-bit parity,
C-bit parity (C-bit format only), and Far-End Block Error (FEBE) (C-bit format only) errors.
An Out Of MultiFrame (OOMF) condition is declared when a multiframe alignment bit (M-bit) error has been
detected in two or more of the last four consecutive DS3 frames, or when a manual resynchronization is requested.
An OOMF condition is terminated when no M-bit errors have been detected in the last four consecutive DS3
frames, or when the DS3 framer updates the data path frame counters. Refer to Figure 10-15 for the multiframe
framer state diagram.
Figure 10-15. DS3 Multiframe Framer State Diagram
Sync
Load
Verify
Timeout
2 multiframe loaded
M
-b
its
id
en
tif
ie
d
M
-b
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r a
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M
-b
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If multiframe alignment OOF is disabled, an Out Of Frame (OOF) condition is declared when three or more out of
the last sixteen consecutive subframe alignment bits (F-bits) have been errored, or a manual resynchronization is
requested. If multiframe alignment OOF is enabled, an OOF condition is declared when three or more out of the
last sixteen consecutive F-bits have been errored, when an OOMF condition is declared, or when a manual
resynchronization is requested. If multiframe alignment OOF is disabled, an OOF condition is terminated when
none of the last sixteen consecutive F-bits has been errored, or when the DS3 framer updates the data path frame
counters. If multiframe alignment OOF is enabled, an OOF condition is terminated when an OOMF condition is not
active and none of the last sixteen consecutive F-bits has been errored, or when the DS3 framer updates the data
path frame counters. Multiframe alignment OOF is programmable (on or off).
A Severely Errored Frame (SEF) condition is declared when three or more out of the last sixteen consecutive F-bits
have been errored, or when a manual resynchronization is requested. An SEF condition is terminated when an
OOF condition is absent.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS3172N+ | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA |
| DS3181N+ | IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400PBGA |
| DS32512N+ | IC LIU DS3/E3/STS-1 12P 484-BGA |
| DS3254N+ | IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS3170_11 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver Single-Chip Transceiver for DS3 and E3 |
| DS3170+ | 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC DS3/E3 Single-Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3170DK | 功能描述:網(wǎng)絡開發(fā)工具 DS3170 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V |
| DS3170L | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver |
| DS3170LN | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver |
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