參數(shù)資料
型號(hào)： DS3170+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 2/230頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 640
功能： 單芯片收發(fā)器
接口： DS3，E3
電路數(shù)： 1
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源： 120mA
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 100-LBGA，CSBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-CSBGA（11x11）
包裝： 托盤
包括： DS3 調(diào)幀器，E3 調(diào)幀器，HDLC 控制器，芯片內(nèi) BERT
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DS3170 DS3/E3 Single-Chip Transceiver
10 of 230
1 DETAILED DESCRIPTION
The DS3170 is a software-configured, DS3/E3, single-chip transceiver (SCT). The line interface unit (LIU) has
independent receive and transmit paths. The receiver LIU block performs clock and data recovery from a B3ZS- or
HDB3-coded AMI signal and monitors for loss of the incoming signal, and can be bypassed for direct clock and
data input. The receiver LIU block optionally performs B3ZS/HDB3 decoding. The transmitter LIU drives standard
pulse-shape waveforms onto 75
coaxial cable and can be bypassed for direct clock and data output. The jitter
attenuator can be put in the transmit or receive data path when the LIU is enabled. Built-in DS3/E3 framers transmit
and receive data in properly formatted C-bit DS3, M23 DS3, G.751 E3 or G.832 E3 data streams. Functions not
used are powered down to reduce system power requirements. The DS3170 conforms to the telecommunications
standards listed in Table 5-1.
2 BLOCK DIAGRAMS
Figure 2-1 shows the external components required at the LIU interface for proper operation. Figure 2-2 shows the
functional block diagram of the one channel DS3/E3 SCT.
Figure 2-1. LIU External Connections for the DS3/E3 Port of DS3170
1:2ct
Transmit
Receive
TXP
TXN
RXP
RXN
0.01uF
3.3V
Power
Plane
Ground
Plane
VDD
DS3/E3 LIU Interface
0.1uF
1uF
330
(1%)
330
(1%)
0.01uF
0.1uF
1uF
0.01uF
0.1uF
1uF
VDD
VSS
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PDF描述
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DS3170+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC DS3/E3 Single-Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3170DK 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)工具 DS3170 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評(píng)估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
DS3170L 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver
DS3170LN 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver
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