參數(shù)資料
型號： 72T3655L5BBGI
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類： FIFO
英文描述： 2K X 36 OTHER FIFO, 3.6 ns, PBGA208
封裝： 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-208
文件頁數(shù)： 36/57頁
文件大?。?/td> 472K
代理商： 72T3655L5BBGI
41
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72T3645/55/65/75/85/95/105/115/125 2.5V TeraSync
36-BIT FIFO
1K x 36, 2K x 36, 4K x 36, 8K x 36, 16K x 36, 32K x 36, 64K x 36, 128K x 36 and 256K x 36
FEBRUARY 4, 2009
Figure
15.
Read
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
WCLK
12
WEN
D0
-
Dn
RCLK
tENS
REN
Q0
-
Qn
PAF
HF
PAE
IR
OR
W
1
W
1
W
2
W
3
W
m+2
W
[m+3]
tOHZ
tSKEW1
tENH
tDS
tDH
tOE
tA
tPAFS
tWFF
tENS
OE
tSKEW2
W
D
5907
drw20
tPAES
W
[D-n]
W
[D-n-1]
tA
tHF
tREF
W
[D-1]
W
D
tA
W
[D-n+1]
W
[m+4]
W
[D-n+2]
(1)
(2)
tENS
D-1
]
[
W
D-1
]
[
W
1
NOTES:
1.
t
SKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
IR
will
go
LOW
after
one
WCLK
cycle
plus
t
WFF
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW1
,then
the
IR
assertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
RCLK
edge
and
a
rising
WCLK
edge
to
guarantee
that
PAF
will
go
HIGH
after
one
WCLK
cycle
plus
t
PAFS
.
If
the
time
between
the
rising
edge
of
RCLK
and
the
rising
edge
of
WCLK
is
less
than
t
SKEW2
,then
the
PAF
deassertion
may
be
delayed
one
extra
WCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH.
4
.
n=
PAE
Offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5
.
D
=
1,025
for
IDT72T3645,
2,049
for
IDT72T3655,
4,097
for
IDT72T3665,
8,193
for
IDT72T3675,
16,385
for
IDT72T3685,
32,769
for
the
IDT72T3695,
65,537
for
the
IDT72T36105,
131,073
for
the
IDT72T36115
and
262,145
for
the
IDT72T36125.
6.
RCS
=
LOW.
相關PDF資料
PDF描述
72V275L15PF8 32K X 18 OTHER FIFO, 10 ns, PQFP64
72V285L10PF8 64K X 18 OTHER FIFO, 6.5 ns, PQFP64
72V285L15TFI9 64K X 18 OTHER FIFO, 10 ns, PQFP64
72V3626L15PFG 256 X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 10 ns, PQFP128
72V3684L15PF 16K X 36 BI-DIRECTIONAL FIFO, 10 ns, PQFP128
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
72T3655L5BBI 功能描述:IC FIFO 2048X36 5NS 208-BGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:72T 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 存儲容量:72K（2K x 36） 功能:異步，同步 數(shù)據(jù)速率:83MHz，200MHz 訪問時間:10ns，3.6ns 電壓 - 電源:2.375 V ~ 2.625 V 電流 - 電源（最大值）:70mA 總線方向:單向 擴充類型:深度，寬度 可編程標志支持:是 中繼能力:是 FWFT 支持:是 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:208-BGA 供應商器件封裝:208-PBGA（17x17） 標準包裝:15
72T3655L6-7BB 功能描述:IC FIFO 2048X36 6-7NS 208-BGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:72T 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 存儲容量:72K（2K x 36） 功能:異步，同步 數(shù)據(jù)速率:66MHz，150MHz 訪問時間:12ns，3.8ns 電壓 - 電源:2.375 V ~ 2.625 V 電流 - 電源（最大值）:70mA 總線方向:單向 擴充類型:深度，寬度 可編程標志支持:是 中繼能力:是 FWFT 支持:是 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:208-BGA 供應商器件封裝:208-PBGA（17x17） 標準包裝:15
72T3665L4-4BB 功能描述:先進先出 RoHS:否 制造商:IDT 電路數(shù)量: 數(shù)據(jù)總線寬度:18 bit 總線定向:Unidirectional 存儲容量:4 Mbit 定時類型:Synchronous 組織:256 K x 18 最大時鐘頻率:100 MHz 訪問時間:10 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:6 V 最大工作電流:35 mA 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-80 封裝:
72T3665L4-4BBG 功能描述:先進先出 RoHS:否 制造商:IDT 電路數(shù)量: 數(shù)據(jù)總線寬度:18 bit 總線定向:Unidirectional 存儲容量:4 Mbit 定時類型:Synchronous 組織:256 K x 18 最大時鐘頻率:100 MHz 訪問時間:10 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:6 V 最大工作電流:35 mA 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-80 封裝:
72T3665L5BB 功能描述:先進先出 RoHS:否 制造商:IDT 電路數(shù)量: 數(shù)據(jù)總線寬度:18 bit 總線定向:Unidirectional 存儲容量:4 Mbit 定時類型:Synchronous 組織:256 K x 18 最大時鐘頻率:100 MHz 訪問時間:10 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:6 V 最大工作電流:35 mA 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-80 封裝:
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