參數(shù)資料
型號(hào)： 71V67803Z133BQG
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類(lèi)： SRAM
英文描述： 512K X 18 CACHE SRAM, 4.2 ns, PBGA165
封裝： 13 X 15 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-165
文件頁(yè)數(shù)： 22/23頁(yè)
文件大?。?/td> 424K
代理商： 71V67803Z133BQG
6.42
8
IDT71V67603, IDT71V67803, 256K x 36, 512K x 18, 3.3V Synchronous SRAMS with
3.3V I/O, Pipelined Outputs, Single Cycle Deselect
Commercial and Industrial Temperature Ranges
1
2
3456789
10
11
ANC(3)
A7
CE
BW3
BW2
CS1
BWE
ADSC
ADV
A8
NC
BNC
A6
CS0
BW4
BW1
CLK
GW
OE
ADSP
A9
NC(3)
CI/OP3
NC
VDDQ
VSS
VDDQ
NC
I/OP2
DI/O17
I/O16
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O15
I/O14
EI/O19
I/O18
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O13
I/O12
FI/O21
I/O20
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O11
I/O10
GI/O23
I/O22
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O9
I/O8
HVDD(1)
NC
VDD
VSS
VDD
NC
ZZ(2)
JI/O25
I/O24
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O7
I/O6
KI/O27
I/O26
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O5
I/O4
LI/O29
I/O28
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O3
I/O2
MI/O31
I/O30
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O1
I/O0
NI/OP4
NC
VDDQ
VSS
NC
NC(3)
NC
VSS
VDDQ
NC
I/OP1
PNC
NC(3)
A5
A2
DNU(4)
A1
DNU(4)
A10
A13
A14
A17
R
LBO
NC(3)
A4
A3
DNU(4)
A0
DNU(4)
A11
A12
A15
A16
5310 tbl 17a
Pin Configuration – 512K x 18, 165 fBGA
Pin Configuration – 256K x 36, 165 fBGA
1
2345
6789
10
11
ANC(3)
A7
CE
BW2
NC
CS1
BWE
ADSC
ADV
A8
A10
BNC
A6
CS0
NC
BW1
CLK
GW
OE
ADSP
A9
NC(3)
CNC
NC
VDDQ
VSS
VDDQ
NC
I/OP1
DNC
I/O8
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
I/O7
ENC
I/O9
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
I/O6
FNC
I/O10
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
I/O5
GNC
I/O
11
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
NC
I/O4
HVDD(1)
NC
VDD
VSS
VDD
NC
ZZ(2)
JI/O12
NC
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O3
NC
KI/O13
NC
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O2
NC
LI/O14
NC
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O1
NC
MI/O15
NC
VDDQ
VDD
VSS
VDD
VDDQ
I/O0
NC
NI/OP2
NC
VDDQ
VSS
NC
NC(3)
NC
VSS
VDDQ
NC
PNC
NC(3)
A5
A2
DNU(4)
A1
DNU(4)
A11
A14
A15
A18
R
LBO
NC(3)
A4
A3
DNU(4)
A0
DNU(4)
A12
A13
A16
A17
5310 tbl 17b
NOTES:
1. H1 can either be directly connected to VDD, or connected to an input voltage
≥ VIH, or left unconnected.
2. H11 can be left unconnected and the device will always remain in active mode.
3. Pin N6, B11, A1, R2 and P2 are reserved for 18M, 36M, 72M, and 144M and 288M respectively.
4. DNU= Do not use; these signals can either be left unconnected or tied to Vss.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
72015-2024LF 30 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
72015-1018 51 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
72015-1019 44 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
72015-1020 79 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
72015-1021 48 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
71V67903S75BG 功能描述:IC SRAM 9MBIT 7.5NS 119BGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（512K x 18） 速度:7.5ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:119-BGA 供應(yīng)商器件封裝:119-PBGA（14x22） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84
71V67903S75BG8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 7.5NS 119BGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（512K x 18） 速度:7.5ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:119-BGA 供應(yīng)商器件封裝:119-PBGA（14x22） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000
71V67903S75BQ 功能描述:IC SRAM 9MBIT 7.5NS 165CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（512K x 18） 速度:7.5ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商器件封裝:165-CABGA（13x15） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136
71V67903S75BQ8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 7.5NS 165CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（512K x 18） 速度:7.5ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商器件封裝:165-CABGA（13x15） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000
71V67903S75BQGI 功能描述:IC SRAM 9MBIT 7.5NS 165CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（512K x 18） 速度:7.5ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商器件封裝:165-CABGA（13x15） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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