參數(shù)資料
型號(hào)： 71V67803Z133BQG
廠商： INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類(lèi)： SRAM
英文描述： 512K X 18 CACHE SRAM, 4.2 ns, PBGA165
封裝： 13 X 15 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-165
文件頁(yè)數(shù)： 21/23頁(yè)
文件大小： 424K
代理商： 71V67803Z133BQG
6.42
7
IDT71V67603, IDT71V67803, 256K x 36, 512K x 18, 3.3V Synchronous SRAMS with
3.3V I/O, Pipelined Outputs, Single Cycle Deselect
Commercial and Industrial Temperature Ranges
Pin Configuration – 512K x 18, 119 BGA
Pin Configuration – 256K x 36, 119 BGA
Top View
NOTES:
1. R5 can either be directly connected to VDD, or connected to an input voltage
≥ VIH, or left unconnected.
2. T7 can be left unconnected and the device will always remain in active mode.
3. DNU= Do not use; these signals can either be left unconnected or tied to Vss.
4. On future 18M device CS
0 will be removed, B2 will be used for address expansion.
1
23456
7
A
VDDQ
A6
A4
ADSP
A8
A16
VDDQ
B
NC
CS0
(4)
A3
ADSC
A9
A17
NC
C
A7
A2
VDD
A12
A15
NC
D
I/O16
I/OP3
VSS
NC
VSS
I/OP2
I/O15
E
I/O17
I/O18
VSS
CE
VSS
I/O13
I/O14
F
VDDQ
I/O19
VSS
OE
VSS
I/O12
VDDQ
G
I/O20
I/O21
BW3
ADV
BW2
I/O11
I/O10
H
I/O22
I/O23
VSS
GW
VSS
I/O9
I/O8
J
VDDQ
VDD
NC
VDD
NC
VDD
VDDQ
K
I/O24
I/O26
VSS
CLK
VSS
I/O6
I/O7
L
I/O25
I/O27
BW4
NC
BW1
I/O4
I/O5
M
VDDQ
I/O28
VSS
BWE
VSS
I/O3
VDDQ
N
I/O29
I/O30
VSS
A1
VSS
I/O2
I/O1
P
I/O31
I/OP4
VSS
A0
VSS
I/O
0
I/O
P1
R
NC
A5
LBO
VDD
A13
T
NC
A10
A11
A14
NC
ZZ
U
VDDQ
DNU(3)
VDDQ
5310 drw 04
VDD /NC
NC
,
(1)
(2)
1
2345
67
A
VDDQ
A6
A4
ADSP
A8
A16
VDDQ
B
NC
CS0
(4)
A3
ADSC
A9
A18
NC
C
A7
A2
VDD
A13
A17
NC
D
I/O8
NC
VSS
NC
VSS
I/OP1
NC
E
NC
I/O9
VSS
CE
VSS
NC
I/O7
F
VDDQ
NC
VSS
OE
VSS
I/O6
VDDQ
G
NC
I/O10
BW2
ADV
NC
I/O5
H
I/O11
NC
VSS
GW
VSS
I/O4
NC
J
VDDQ
VDD
NC
VDD
NC
VDD
VDDQ
K
NC
I/O12
VSS
CLK
VSS
NC
I/O3
L
I/O13
NC
BW1
I/O2
NC
M
VDDQ
I/O14
VSS
BWE
VSS
NC
VDDQ
N
I/O15
NC
VSS
A1
VSS
I/O1
NC
P
NC
I/OP2
VSS
A0
VSS
NC
I/O0
R
NC
A5
LBO
VDD
A12
T
NC
A10
A15
NC
A14
A11
ZZ
U
VDDQ
DNU(3)
VDDQ
5310 drw 05
NC
VDD /NC
NC
VSS
,
(1)
(2)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
72015-2024LF 30 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
72015-1018 51 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
72015-1019 44 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
72015-1020 79 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
72015-1021 48 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
71V67903S75BG 功能描述:IC SRAM 9MBIT 7.5NS 119BGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（512K x 18） 速度:7.5ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:119-BGA 供應(yīng)商器件封裝:119-PBGA（14x22） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84
71V67903S75BG8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 7.5NS 119BGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（512K x 18） 速度:7.5ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:119-BGA 供應(yīng)商器件封裝:119-PBGA（14x22） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000
71V67903S75BQ 功能描述:IC SRAM 9MBIT 7.5NS 165CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（512K x 18） 速度:7.5ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商器件封裝:165-CABGA（13x15） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136
71V67903S75BQ8 功能描述:IC SRAM 9MBIT 7.5NS 165CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（512K x 18） 速度:7.5ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商器件封裝:165-CABGA（13x15） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000
71V67903S75BQGI 功能描述:IC SRAM 9MBIT 7.5NS 165CABGA 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):過(guò)期 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步 存儲(chǔ)容量:9M（512K x 18） 速度:7.5ns 接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商器件封裝:165-CABGA（13x15） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
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