- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄375040 > XPC850SRCZT80B (MOTOROLA INC) Communications Controller Hardware Specifications PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XPC850SRCZT80B |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Communications Controller Hardware Specifications |
| 中文描述： | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封裝： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件頁數(shù)： | 70/76頁 |
| 文件大小： | 403K |
| 代理商： | XPC850SRCZT80B |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁當(dāng)前第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁
70
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of the PBGA
Figure 9-64 shows the non-JEDEC package dimensions of the PBGA.
Figure 9-64. Package Dimensions for the Plastic Ball Grid Array
(PBGA)—non-JEDEC Standard
T
R
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
256X
BOTTOM VIEW
E
0.20
6
5
4
3
2
1
b
0.30
0.15
C
D
D2
E2
A
B
C A B
SIDE VIEW
DIM
A
A1
A2
A3
b
D
D1
D2
E
E1
E2
e
MIN
1.91
0.50
1.12
0.29
0.60
23.00 BSC
19.05 REF
19.00
MAX
2.35
0.70
1.22
0.43
0.90
MILLIMETERS
23.00 BSC
19.05 REF
19.00
1.27 BSC
20.00
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1994.
DIMENSIONS IN MILLIMETERS.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO PRIMARY
DATUM C.
PRIMARY DATUM C AND THE SEATING PLANE ARE
DEFINED BY THE SPHERICAL CROWNS OF THE
SOLDER BALLS.
2.
3.
4.
4X
7 8 9 101112131415
M
M
TOP VIEW
(D1)
15X
e
15X
e
(E1)
4X
e /2
0.20 C
0.35 C
A3
256X
C
A
A1
A2
SEATING
PLANE
20.00
16
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850ZT80B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850CZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850CZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DECZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DECZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850SRVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850SRVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850SRVR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850SRZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。