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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XPC850SRCZT80B |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Communications Controller Hardware Specifications |
| 中文描述： | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封裝： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件頁數(shù)： | 67/76頁 |
| 文件大小： | 403K |
| 代理商： | XPC850SRCZT80B |
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67
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of the PBGA
Table 9-27 identifies the packages and operating frequencies available for the MPC850.
9.1
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of
the PBGA
The original pin numbering of the MPC850 conformed to a Motorola proprietary pin
numbering scheme that has since been replaced by the JEDEC pin numbering standard for
this package type. To support customers that are currently using the non-JEDEC pin
numbering scheme, two sets of pinouts, JEDEC and non-JEDEC, are presented in this
document.
Table 9-27. MPC850 Package/Frequency/Availability
Package Type
Frequency (MHz)
Temperature (Tj)
Order Number
256-Lead Plastic Ball Grid Array
(ZT suffix)
50
0°C to 95°C
XPC850ZT50BU
XPC850DEZT50BU
XPC850SRZT50BU
XPC850DSLZT50BU
66
0°C to 95°C
XPC850ZT66BU
XPC850DEZT66BU
XPC850SRZT66BU
80
0°C to 95°C
XPC850ZT80BU
XPC850DEZT80BU
XPC850SRZT80BU
256-Lead Plastic Ball Grid Array
(CZT suffix)
50
-40°C to 95°C
XPC850CZT50BU
XPC850DECZT50BU
XPC850SRCZT50BU
XPC850DSLCZT50BU
66
XPC850CZT66BU
XPC850DECZT66BU
XPC850SRCZT66BU
80
XPC850CZT80B
XPC850DECZT80B
XPC850SRCZT80B
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850ZT80B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850CZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850CZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DECZT50B | Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850DECZT66B | Communications Controller Hardware Specifications |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850SRVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850SRVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850SRVR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850SRZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850SRZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
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