參數(shù)資料
型號(hào): XPC850DECZT66B
廠(chǎng)商: MOTOROLA INC
元件分類(lèi): 微控制器/微處理器
英文描述: Communications Controller Hardware Specifications
中文描述: 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝: PLASTIC, BGA-256
文件頁(yè)數(shù): 67/68頁(yè)
文件大?。?/td> 384K
代理商: XPC850DECZT66B
67
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Pin Assignments and Mechanical Dimensions of the PBGA
Part X Document Revision History
Table 28 lists significant changes between revisions of this document.
Table 28. Document Revision History
Revision
Date
Change
0.1
11/2001
Removed reference to 5 Volt tolerance capability on peripheral interface pins.
Replaced SI and IDL timing diagrams with better images. Put into new
template, added this revision table.
0.2
04/2002
Put in the new power numbers and added Rev. C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850DEZT50B Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT66B Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT80B Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRCZT50B Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRCZT66B Communications Controller Hardware Specifications
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850DECZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)
XPC850DECZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱(chēng):Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤(pán)
XPC850DEVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
XPC850DEVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)