參數(shù)資料
型號: XPC850DECZT66B
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: Communications Controller Hardware Specifications
中文描述: 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝: PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù): 56/68頁
文件大?。?/td> 384K
代理商: XPC850DECZT66B
56
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
SPI Master AC Electrical Specifications
Figure 57. SPI Master (CP = 0) Timing Diagram
Figure 58. SPI Master (CP = 1) Timing Diagram
SPIMOSI
(Output)
SPICLK
(CI=0)
(Output)
SPICLK
(CI=1)
(Output)
SPIMISO
(Input)
162
Data
166
167
161
161
160
msb
lsb
msb
msb
Data
lsb
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167
166
163
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SPIMOSI
(Output)
SPICLK
(CI=0)
(Output)
SPICLK
(CI=1)
(Output)
SPIMISO
(Input)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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XPC850DEVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850DEVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤