參數(shù)資料
型號： XPC850DECZT66B
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： Communications Controller Hardware Specifications
中文描述： 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256
封裝： PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù)： 12/68頁
文件大小： 384K
代理商： XPC850DECZT66B
12
MPC850 (Rev. A/B/C) Hardware Specifications
MOTOROLA
Layout Practices
B11
CLKOUT to TS, BB assertion
5.00
11.00
7.58
13.58
6.25
12.25
0.250
50.00
ns
B11a
CLKOUT to TA, BI assertion,
(When driven by the memory
controller or PCMCIA interface)
2.50
9.25
2.50
9.25
2.50
9.25
—
50.00
ns
B12
CLKOUT to TS, BB negation
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B12a
CLKOUT to TA, BI negation
(when driven by the memory
controller or PCMCIA interface)
2.50
11.00
2.50
11.00
2.50
11.00
—
50.00
ns
B13
CLKOUT to TS, BB high-Z
5.00
19.00
7.58
21.58
6.25
20.25
0.250
50.00
ns
B13a
CLKOUT to TA, BI high-Z, (when
driven by the memory controller
or PCMCIA interface)
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
—
50.00
ns
B14
CLKOUT to TEA assertion
2.50
10.00
2.50
10.00
2.50
10.00
—
50.00
ns
B15
CLKOUT to TEA high-Z
2.50
15.00
2.50
15.00
2.50
15.00
—
50.00
ns
B16
TA, BI valid to CLKOUT(setup
time)
5
9.75
—
9.75
—
9.75
—
—
50.00
ns
B16a
TEA, KR, RETRY, valid to
CLKOUT (setup time
) 5
10.00
—
10.00
—
10.00
—
—
50.00
ns
B16b
BB, BG, BR valid to CLKOUT
(setup time)
6
8.50
—
8.50
—
8.50
—
—
50.00
ns
B17
CLKOUT to TA, TEA, BI, BB, BG,
BR valid (Hold time).
5
1.00
—
1.00
—
1.00
—
—
50.00
ns
B17a
CLKOUT to KR, RETRY, except
TEA valid (hold time)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
—
50.00
ns
B18
D[0–31], DP[0–3] valid to
CLKOUT rising edge (setup
time)
7
6.00
—
6.00
—
6.00
—
—
50.00
ns
B19
CLKOUT rising edge to D[0–31],
DP[0–3] valid (hold time)
7
1.00
—
1.00
—
1.00
—
—
50.00
ns
B20
D[0–31], DP[0–3] valid to
CLKOUT falling edge (setup
time)
8
4.00
—
4.00
—
4.00
—
—
50.00
ns
B21
CLKOUT falling edge to D[0–31],
DP[0–3] valid (hold time)
8
2.00
—
2.00
—
2.00
—
—
—
—
B22
CLKOUT rising edge to CS
asserted GPCM ACS = 00
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
B22a
CLKOUT falling edge to CS
asserted GPCM ACS = 10, TRLX
= 0,1
—
8.00
—
8.00
—
8.00
—
50.00
ns
B22b
CLKOUT falling edge to CS
asserted GPCM ACS = 11, TRLX
= 0, EBDF = 0
5.00
11.75
7.58
14.33
6.25
13.00
0.250
50.00
ns
Table 6. Bus Operation Timing
1
(continued)
Num
Characteristic
50 MHz
66 MHz
80 MHz
FFACT
Cap Load
(default
50 pF)
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XPC850DEZT50B Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT66B Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEZT80B Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRCZT50B Communications Controller Hardware Specifications
XPC850SRCZT66B Communications Controller Hardware Specifications
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XPC850DECZT66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850DECZT80B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850DEVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤
XPC850DEVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
XPC850DEVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*