參數(shù)資料
型號： SI3019-F-GM
廠商： Silicon Laboratories Inc
文件頁數(shù)： 25/128頁
文件大小： 0K
描述： IC VOICE GLOBAL DAA PROGR 20QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 490
系列： *
Si3050 + Si3011/18/19
120
Rev. 1.5
14.1. PCB Land Pattern: Si3011/18/19 TSSOP
Figure 61. 16-Pin Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) PCB Land Pattern
Table 35. 16-Pin Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) PCB Land Patten Dimensions
Dimension
Feature
(mm)
C1
Pad Column Spacing
5.80
E
Pad Row Pitch
0.65
X1
Pad Width
0.45
Y1
Pad Length
1.40
Notes:
1.
This Land Pattern Design is based on IPC-7351
specifications for Density Level B (Median Land Protrusion).
2.
All feature sizes shown are at Maximum Material Condition
(MMC) and a card fabrication tolerance of 0.05 mm is
assumed.
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PDF描述
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SI3019-F-GSR 功能描述:電信線路管理 IC Enhanced Global Voice DAA Line-Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
Si3019-F-GT 功能描述:電信線路管理 IC Si3050 Enhncd Global Voice DAA Line-Side RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray
SI3019-F-GTR 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:SI3050 ENHANCED GLOBAL VOICE DAA LINE-SIDE - LEAD-FREE - Tape and Reel
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