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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | S1C6N3B0D0A0100 |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | MICROCONTROLLER, UUC54 |
| 封裝： | DIE-54 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 75/79頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 606K |
| 代理商： | S1C6N3B0D0A0100 |
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S1C6N3B0 TECHNICAL MANUAL
EPSON
69
CHAPTER 8: PAD LAYOUT
CHAPTER
8PAD LAYOUT
8.1 Diagram of Pad Layout
8.2 Pad Coordinates
Chip thickness: 400 (m)
Pad opening:
90 (m)
No.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
Pad name
COM3
SEG0
SEG1
SEG2
SEG3
SEG4
SEG5
SEG6
SEG7
SEG8
SEG9
SEG10
SEG11
SEG12
SEG13
SEG14
SEG15
SEG16
X
0.838
0.704
0.574
0.444
0.314
0.184
0.054
-0.075
-0.205
-0.335
-0.465
-0.595
-0.725
-1.235
Y
1.468
1.453
1.252
1.116
0.987
0.856
No.
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
Pad name
SEG17
SEG18
SEG19
SEG20
SEG21
SEG22
SEG23
SEG24
SEG25
TEST
P03
P02
P01
P00
RESET
K00
K01
K02
X
-1.235
-0.279
-0.130
0
0.130
Y
0.727
0.596
0.467
0.336
0.207
0.076
-0.053
-0.183
-0.313
-0.443
-0.604
-0.734
-0.864
-0.995
-1.468
No.
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
Pad name
K03
R00
R01
R02
R03
VSS
VDD
OSC1
OSC2
VD1
CA
CB
VC1
VC2
VC3
COM0
COM1
COM2
X
0.261
0.410
0.541
0.671
0.801
1.235
Y
-1.468
-0.696
-0.565
-0.425
-0.253
-0.123
0.022
0.152
0.282
0.412
0.544
0.674
0.805
0.934
Unit: mm
X
(0, 0)
1
5
10
15
20
25
30
45
50
54
Y
35
40
3.27
mm
2.8 mm
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