提供所有BGA拆板,植球,測試等服務(wù)!芯片錫球植球（DDR2/DDR3），
可分周期去標(biāo)示、拆板、FCT代測等，每天最少可以植出5萬芯片。
先進(jìn)的BGA返修工藝和專業(yè)技術(shù)，ESD的環(huán)境、設(shè)備（大型BGA返修工作
站、微電腦回流焊、大型超聲波清洗機(jī)等國內(nèi)外先進(jìn)的BGA返修設(shè)備），保證了
BGA的返修品質(zhì)。
提供服務(wù)器上主控芯片（Master chip）、DDR2/DDR3內(nèi)存條、顯卡、手機(jī)、
電腦南北橋、數(shù)碼相機(jī)、機(jī)頂盒等各類IC的測試治具、測試座。
