供應BGA拆板,植球,測試

提供所有BGA拆板,植球,測試等服務!芯片錫球植球（DDR2/DDR3），

可分周期去標示、拆板、FCT代測等，每天最少可以植出5萬芯片。

先進的BGA返修工藝和專業(yè)技術(shù)，ESD的環(huán)境、設備（大型BGA返修工作

站、微電腦回流焊、大型超聲波清洗機等國內(nèi)外先進的BGA返修設備），保證了

BGA的返修品質(zhì)。

提供服務器上主控芯片（Master chip）、DDR2/DDR3內(nèi)存條、顯卡、手機、

電腦南北橋、數(shù)碼相機、機頂盒等各類IC的測試治具、測試座。