供應(yīng)BGA測(cè)試座，內(nèi)存條測(cè)試夾具，手機(jī)測(cè)試夾具，攝像ic測(cè)試座，基于U盤(pán)的FLASH萬(wàn)能測(cè)試架

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產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)：
※ 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球；
※ 高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位精確，生產(chǎn)效率高；
※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC 有球無(wú)球都能測(cè),
※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框鋁合金材料制作；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快一天內(nèi)交貨。

產(chǎn)品服務(wù)：

※ 半年免費(fèi)保修（人為損壞除外）。
※ 保修期外，免費(fèi)維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi)。
※ 可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。

已申請(qǐng)中國(guó)國(guó)家專利，專利號(hào)（部分）：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；

ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0

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專業(yè)研發(fā)各類(lèi)BGA/QFN測(cè)試座、老化座(Burn-in & Test Socket)；
專業(yè)研制各類(lèi)BGA/QFN IC測(cè)試治具；
BGA返修一站式服務(wù)：BGA植球、測(cè)試、拆板、除膠、貼裝；
提供各類(lèi)IC的open/short test board and socket連接方案；